信问一号
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主营业务:一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子产品销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;配电开关控制设备研发;机械电气设备制造;机械电气设备销售;电机及其控制系统研发;其他电子器件制造;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;智能仪器仪表制造;特种设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经

总部:北京市
成立:1965 年
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主营业务:电子元器件陶瓷封装外壳的制造、研发、销售;模具制造;电镀、冲压件加工;电子产品加工、测试服务;技术咨询服务;陶瓷原料、金属材料的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

总部:江苏省 无锡市
成立:1979 年