信问一号

上海新微技术研发中心有限公司

存续

工商登记信息

统一社会信用代码
91310114067803422B
法定代表人
谢晓明
登记状态
存续
成立日期
2013-05-08
注册资本
144416万人民币
实缴资本
144416万人民币
企业类型
其他有限责任公司
企业规模
中型
参保人数
236 人(2023 年报)
营业期限
2013-05-08 至 2053-05-07
登记地区
上海市嘉定区
核准日期
2024-02-26
国标行业
M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
注册号
310114002535188
英文名称
Shanghai Industrial uTechnology Research Institute
注册地址
上海市嘉定区菊园新区胜竹路1399号2幢9层930室
经营范围 (展开)

许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:从事半导体技术、传感器技术、光电技术、计算机技术、物联网技术、电子技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,计算机系统集成,网络工程,集成电路设计、调试、维护,设计、制作、代理各类广告,图文设计制作,商务咨询,会务服务,展览展示服务,机械设备、机电设备租赁(以上不得从事金融租赁),计算机、软件及辅助设备、电子产品的销售,第二类医疗器械销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 高新技术企业(2022-12-14 发证,编号 GR202231008160)
  • 高新技术企业(2019-10-28 发证,编号 GR201931002424)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. B 未披露 2018-03-13 增资
    投资方:上海联和投资、汇嘉创投
  2. A 未披露 2016-03-01 增资
    投资方:汇嘉创投

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 4

  • 上海新微科技集团有限公司 58.9%
  • 上海联和投资有限公司 37.7%
  • 上海汇嘉创业投资有限公司 2.4%
  • 上海菊园物联网科技服务有限公司 1.0%

控股及参股公司 16

  • 广东奥斯诺工业有限公司 97.0%
  • 上海矽睿科技股份有限公司 71.0%
  • 上海先楫半导体科技有限公司 (上海) 58.0%
  • 上海芯物科技有限公司 18.9%
  • 上海驷格生物科技有限公司 17.0%

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作为股东投资的企业 15

  • 广东奥斯诺工业有限公司 97.0%
  • 上海矽睿科技股份有限公司 71.0%
  • 上海先楫半导体科技有限公司 52.0%
  • 上海新微半导体有限公司 37.0%
  • 上海芯物科技有限公司 18.9%

登录后查看全部 15 家

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2024-12-311.55 亿-18.56 亿6.93 亿—-790.4%—
2023-12-31—-11.31 亿7.68 亿—-369.7%-100.0%
2022-12-311210.0 万-4.05 亿8644.2 万—-1819.0%-63.3%
2021-12-312.22 亿635.0 万9.09 亿—1.5%—
2020-12-31—-1400.0 万8.56 亿—-3.4%-100.0%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 632 件

发明 493实用新型 125外观设计 14
  • 一种微流控DNA合成芯片及其制作方法
    发明 · 申请号 202211565148.0 · 申请日 2022-12-07 · 公开号 CN115770629A
  • 一种荧光分析系统
    实用新型 · 申请号 202222832418.1 · 申请日 2022-10-26 · 公开号 CN219038824U
  • 硅光器件
    实用新型 · 申请号 202222184776.6 · 申请日 2022-08-18 · 公开号 CN218731005U
  • 电子探测器芯片
    外观设计 · 申请号 202230307145.1 · 申请日 2022-05-23 · 公开号 CN307690452S
  • 用于晶圆临时键合的键合设备
    实用新型 · 申请号 202123140788.0 · 申请日 2021-12-14 · 公开号 CN216773189U

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。