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沈阳邦粹科技有限公司

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统一社会信用代码
91210106667157217T
法定代表人
刘立辉
成立日期
2007-10-30
注册资本
1360万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91210106667157217T
法定代表人
刘立辉
登记状态
存续
成立日期
2007-10-30
注册资本
1360万人民币
实缴资本
1020万人民币
企业类型
其他有限责任公司
企业规模
小型
参保人数
78 人(2023 年报)
营业期限
2007-10-30 至 2057-10-29
登记地区
辽宁省沈阳市皇姑区
核准日期
2024-05-31
国标行业
I 信息传输、软件和信息技术服务业 › 65 软件和信息技术服务业 › 信息技术咨询服务
注册号
210106000000617
英文名称
Shenyang Bangcui Technology Co.,Ltd.
曾用名
沈阳邦粹管理咨询有限公司
注册地址
辽宁省沈阳市皇姑区鸭绿江东街73号301室1002
经营范围 (展开)

一般项目:物联网技术研发;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;物联网设备销售;物联网技术服务;智能控制系统集成;工业自动控制系统装置销售;工业互联网数据服务;通信设备制造;通信设备销售;通信传输设备专业修理;通信交换设备专业修理;5G通信技术服务;可穿戴智能设备制造;可穿戴智能设备销售;虚拟现实设备制造;移动终端设备销售;网络设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;信息安全设备制造;信息安全设备销售;网络设备销售;网络技术服务;工业控制计算机及系统销售;信息技术咨询服务;信息系统集成服务;信息系统运行维护服务;软件开发;软件销售;软件外包服务;业务培训(不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训);认证咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
  • 省级专精特新中小企业(2022 年)
  • 省级创新型中小企业(2025 年,第三批)
  • 高新技术企业(2023-11-29 发证,编号 GR202321000531)
  • 高新技术企业(2020-11-10 发证,编号 GR202021001270)
  • 高新技术企业(2017-10-10 发证,编号 GR201721000379)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 5

  • 刘立辉 60.3%
  • 沈阳中科沈自物联网技术合伙企业(有限合伙) 15.0%
  • 沈阳达锐投资管理有限公司 10.0%
  • 国信创盈(北京)投资基金管理有限公司 7.3%
  • 那明阳 7.3%

作为股东投资的企业 1

  • 成都成电邦粹科技有限公司 100.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

  • 沈阳邦粹科技有限公司西安分公司 在营

登录后查看全部分支机构及其登记信息。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2022-12-315004.8 万691.6 万5150.3 万—29.3%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 9 件

发明 4实用新型 4外观设计 1
  • 基于WIA-FA无线通讯的离心机线性失真矫正方法
    发明 · 申请号 202310629852.6 · 申请日 2023-05-30 · 公开号 CN116661290A
  • 一种基于WIA-FA网络定位的设备及方法
    发明 · 申请号 202310481891.6 · 申请日 2023-04-28 · 公开号 CN116723455A
  • 一种WIA-FA终端的收发设备及方法
    发明 · 申请号 202310343803.6 · 申请日 2023-03-31 · 公开号 CN116436487A
  • 一种基于WIA-FA的工业网关设备及服务方法
    发明 · 申请号 202310058832.8 · 申请日 2023-01-17 · 公开号 CN116261148A
  • 网络无线采集设备(WIA-FA)
    外观设计 · 申请号 202230702624.3 · 申请日 2022-10-24 · 公开号 CN307874505S

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

一般项目:物联网技术研发;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;物联网设备销售;物联网技术服务;智能控制系统集成;工业自动控制系统装置销售;工业互联网数据服务;通信设备制造;通信设备销售;通信传输设备专业修理;通信交换设备专业修理;5G通信技术服务;可穿戴智能设备制造;可穿戴智能设备销售;虚拟现实设备制造;移动终端设备销售;网络设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;信息安全设备制造;信息安全设备销售;网络设备销售;网络技术服务;工业控制计算机及系统销售;信息技术咨询服务;信息系统集成服务;信息系统运行维护服务;软件开发;软件销售;软件外包服务;业

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