江苏捷捷微电子股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 913206001383726757
法定代表人: 黄善兵
成立日期: 1995-03-29
注册资本: 73635.2034万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 913206001383726757
法定代表人: 黄善兵
登记状态: 存续
成立日期: 1995-03-29
注册资本: 73635.2034万人民币
实缴资本: 73634.6746万人民币
企业类型: 股份有限公司(上市)
企业规模: 中型
参保人数: 879 人（2023 年报）
营业期限: 1995-03-29 至无固定期限
登记地区: 江苏省南通市启东市
核准日期: 2024-01-23
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 320681000081558
英文名称: Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.
曾用名: 启东市捷捷微电子有限公司，启东市捷捷电子有限责任公司
注册地址: 江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号

经营范围（展开）

半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售；经营本企业自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2020 年，第二批）
高新技术企业（2023-11-06 发证，编号 GR202332002315）
高新技术企业（2020-12-02 发证，编号 GR202032000880）
高新技术企业（2017-11-17 发证，编号 GR201732000133）
高新技术企业（2014-08-05 发证，编号 GF201432000532）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

B 2310万元 2011-09-14 增资

投资方：深创投、南通红土资本

投后估值：53971.96万元
A 2000万元 2011-06-17 增资

投资方：正和方达投资

投后估值：33500.84万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
300623	捷捷微电	深交所创业板	2017-03-14	正常上市	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

主要股东 7

南通苏通集成电路重大产业项目投资基金合伙企业(有限合伙) 96.0%
江苏捷捷投资有限公司 24.7%
自然人股东 4 名 14.3%
南通中创投资管理有限公司 5.6%
南通蓉俊投资管理有限公司 2.0%

登录后查看全部 7 个股东

控股及参股公司 10

捷捷半导体有限公司 100.0%
捷捷微电(南通)微电子有限公司 100.0%
捷捷微电(无锡)科技有限公司 100.0%
捷捷微电(深圳)有限公司 100.0%
江苏捷捷半导体技术研究院有限公司 100.0%

登录后查看全部 10 家

作为股东投资的企业 2

捷捷微电（上海）科技有限公司 92.5%
捷捷微电（南通）科技有限公司 91.5%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	34.94 亿	4.77 亿	82.58 亿	2.02 亿	7.9%	22.8%
2024-12-31 经审计	28.45 亿	4.73 亿	80.52 亿	2.72 亿	7.9%	35.0%
2023-12-31 经审计	21.06 亿	2.19 亿	77.22 亿	2.57 亿	5.0%	15.5%
2022-12-31 经审计	18.24 亿	3.59 亿	76.25 亿	2.13 亿	8.5%	2.9%
2021-12-31 经审计	17.73 亿	4.97 亿	57.26 亿	1.32 亿	12.7%	75.4%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 122 件

发明 53实用新型 69

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

一种制备阶梯形沟槽半导体器件的工艺方法
发明 · 申请号 202211464587.2 · 申请日 2022-11-22 · 公开号 CN115841989A
一种集成晶圆与芯片电子视图的云储存和标识追溯方法及系统
发明 · 申请号 202211322672.5 · 申请日 2022-10-27 · 公开号 CN115631167A
一种晶闸管器件和晶闸管电路
实用新型 · 申请号 202222822206.5 · 申请日 2022-10-25 · 公开号 CN218447919U
一种先进封装过程质量中央集成控制系统
发明 · 申请号 202211065524.X · 申请日 2022-09-01 · 公开号 CN115358617A
一种产品测试板卡一体化结构
实用新型 · 申请号 202222110845.9 · 申请日 2022-08-11 · 公开号 CN217879342U

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。