宁波康强电子股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业

统一社会信用代码: 91330200610260897L
法定代表人: 叶骥
成立日期: 1992-06-29
注册资本: 37528.4万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91330200610260897L
法定代表人: 叶骥
登记状态: 存续
成立日期: 1992-06-29
注册资本: 37528.4万人民币
实缴资本: 37528.4万人民币
企业类型: 其他股份有限公司(上市)
企业规模: 中型
参保人数: 895 人（2023 年报）
营业期限: 1992-06-29 至 9999-12-31
登记地区: 浙江省宁波市鄞州区
核准日期: 2022-03-14
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 330200400004052
英文名称: Ningbo Kangqiang Electronics Co.,Ltd.
曾用名: 宁波康强电子有限公司
注册地址: 浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号

经营范围（展开）

制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝，键合铜丝，合金铜丝，智能卡载带，提供售后服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。

政府部门认定记录

高新技术企业（2023-12-08 发证，编号 GR202333101358）
高新技术企业（2020-12-01 发证，编号 GR202033100043）
高新技术企业（2017-11-29 发证，编号 GR201733100163）
高新技术企业（2014-09-25 发证，编号 GR201433100260）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

上市信息

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
002119	康强电子	深交所主板A股	2007-03-02	正常上市	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

主要股东 6

自然人股东 5 名 298.0%
广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金 74.0%
宁波普利赛思电子有限公司 19.7%
宁波司麦司电子科技有限公司 7.0%
华润深国投信托有限公司-泽熙6期单一资金信托计划 5.0%

登录后查看全部 6 个股东

控股及参股公司 5

北京康迪普瑞模具技术有限公司 100.0%
宁波康强微电子技术有限公司 100.0%
宁波康强胜唐国际贸易有限公司 100.0%
宁波康迪普瑞模具技术有限公司 100.0%
江阴康强电子有限公司 100.0%

作为股东投资的企业 1

宁波康强微电子技术有限公司

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	21.99 亿	1.16 亿	26.12 亿	8847.0 万	8.5%	12.0%
2024-12-31 经审计	19.65 亿	8319.0 万	23.38 亿	8003.4 万	6.1%	10.4%
2023-12-31 经审计	17.80 亿	8057.6 万	23.18 亿	7294.7 万	6.2%	4.5%
2022-12-31 经审计	17.03 亿	1.02 亿	19.07 亿	7356.6 万	8.3%	-22.4%
2021-12-31 经审计	21.95 亿	1.81 亿	21.34 亿	8034.7 万	15.9%	41.7%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 113 件

发明 53实用新型 60

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种镀镍钯金引线框架及其制备方法
发明 · 申请号 202310232489.4 · 申请日 2023-03-13 · 公开号 CN116487268A
一种引线框架板表面处理方法、抛光装置及喷砂装置
发明 · 申请号 202310232384.9 · 申请日 2023-03-13 · 公开号 CN116237874A
一种基于低温塑性变形和分级时效制备高强高导Cu-Cr-Sn合金的方法
发明 · 申请号 202210976536.1 · 申请日 2022-08-15 · 公开号 CN115466865A
一种银合金键合丝及其制造方法
发明 · 申请号 202210567250.8 · 申请日 2022-05-24 · 公开号 CN114657408A
一种用于半导体封装的引线框架及其制备方法
发明 · 申请号 202011525742.8 · 申请日 2020-12-22 · 公开号 CN112530896A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。