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西安卫光科技有限公司

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统一社会信用代码
91610113797456928P
法定代表人
周建国
成立日期
2007-01-22
注册资本
2651.37万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91610113797456928P
法定代表人
周建国
登记状态
存续
成立日期
2007-01-22
注册资本
2651.37万人民币
实缴资本
2651.37万人民币
企业类型
其他有限责任公司
企业规模
中型
参保人数
815 人(2023 年报)
营业期限
2007-01-22 至 无固定期限
登记地区
陕西省西安市雁塔区
核准日期
2024-02-29
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
610131100001774
英文名称
Xi'an Weiguang Science&Technology Co.,Ltd.
注册地址
西安市电子二路61号
经营范围 (展开)

一般项目:半导体分立器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;电力电子元器件制造;半导体分立器件销售;货物进出口;技术进出口;非居住房地产租赁;信息技术咨询服务;物业管理;半导体器件专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件与机电组件设备销售;电力电子元器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;其他电子器件制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子(气)物理设备及其他电子设备制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;先进电力电子装置销售;电器辅件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2023 年,第五批)
  • 省级专精特新中小企业(2015 年)
  • 省级创新型中小企业(2022 年)
  • 高新技术企业(2023-12-12 发证,编号 GR202361003687)
  • 高新技术企业(2020-12-01 发证,编号 GR202061001760)
  • 高新技术企业(2017-12-04 发证,编号 GR201761000679)
  • 高新技术企业(2014-11-11 发证,编号 GR201461000493)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 2

  • 陕西电子信息集团有限公司 88.2%
  • 国开发展基金有限公司 11.8%

控股及参股公司 5

  • 西安卫光动力设备有限公司 100.0%
  • 西安微晶微电子有限公司 100.0%
  • 西安高科电气科技有限公司 6.6%
  • 陕西电子信息集团光电科技有限公司 3.2%
  • 西安卫光气体有限公司

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2024-12-313.71 亿1112.3 万18.97 亿—1.5%-3.8%
2023-12-313.86 亿978.1 万19.34 亿—1.3%9.1%
2022-12-315261.9 万189.3 万2.66 亿—1.8%9.4%
2021-12-313.23 亿1029.9 万17.79 亿—1.6%2.3%
2020-12-313.16 亿1250.2 万16.05 亿—2.0%-15.9%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 32 件

发明 18实用新型 14
  • 一种改善晶圆背面水印的显影方法
    发明 · 申请号 202211366881.X · 申请日 2022-11-01 · 公开号 CN115685697A
  • 一种基于半导体制造的Poly/OX选择比获取方法
    发明 · 申请号 202211330271.4 · 申请日 2022-10-27 · 公开号 CN115565862A
  • 一种消除金属层光刻返工印迹的方法
    发明 · 申请号 202211165731.2 · 申请日 2022-09-23 · 公开号 CN115963700A
  • 一种控制切割边缘蓝膜的检测装置和方法
    发明 · 申请号 202211096438.5 · 申请日 2022-09-08 · 公开号 CN115662918A
  • 一种半导体器件同步结温测试的方法
    发明 · 申请号 202210951805.9 · 申请日 2022-08-09 · 公开号 CN115166468A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

一般项目:半导体分立器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;电力电子元器件制造;半导体分立器件销售;货物进出口;技术进出口;非居住房地产租赁;信息技术咨询服务;物业管理;半导体器件专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件与机电组件设备销售;电力电子元器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;其他电子器件制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子(气)物理设备及其他电子设备制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;先进电力电子装置销售;电器辅件

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