主营业务
定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售；设备租赁；电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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