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容泰半导体(江苏)有限公司

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主营业务

集成电路设计;微机电系统(MEMS)、设计、制造;集成电路封装系列(球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片级封装(CSP))、现场可编程逻辑门阵列(FPGA)、多芯片封装组件(MCM)制造、检测服务;半导体封装材料研发、生产;封装外观结构、封装框架设计;集成电路、半导体芯片检测服务;软件开发;运行维护服务;自营和代理各类商品及技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子产品销售;通讯设备销售;家用电器销售;非居住房地产

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