无锡
主营业务
半导体用材料及耗材、固体发光器材及材料、集成电路芯片及器件、微机电器件、芯片的研发；太阳能用新材料的研发；硅晶圆芯片生产加工(限分支机构经营)；提供技术咨询、服务；从事半导体设备的维修；从事半导体零部件的批发、佣金代理（不含拍卖）、进出口。（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 一般项目：专用设备修理；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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