广德正大电子科技有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业

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高密度互连（HDI）电路板、CPU封装基板、柔性电路板、特种印制板技术研发、技术服务、生产、加工、销售；SMT电子元件贴装；精密模具设计与制造；电子新材料研发、技术服务及销售；线路板原、辅材料的研发、生产与销售；自营和代理货物或技术的进出口业务；普通货物道路运输。（不含法律法规、产业政策限制禁止经营项目；不含危险化学品；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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