主营业务
电子封装材料、电子焊接材料的研发生产、加工及销售;焊膏加工、销售;光电子器件及电子器件制造;模具设计和制造;电子、通信与自动控制技术研发;电子元件及组件制造;机械设备、自动化技术的技术研发;金属材料加工;货物及技术进出口业务(国家禁止或限制进出口的货物、技术除外);新材料研发、技术服务。(上述经营范围涉及许可经营项目的,凭许可证明文件或批准证书在有效期内经营,未经许可不得经营)
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