日荣
主营业务
一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装;封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计;可靠性测试;生产光电子器件等新型电子元器件;销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的销售;货物进出口;并提供其他相关配套服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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一般项目:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装;封装、测试的设备及软硬件设计开发;电脑软硬件设计;可靠性测试;生产光电子器件等新型电子元器件;销售自产产品及提供相关技术服务及咨询;半导体原材料的销售;货物进出口;并提供其他相关配套服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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