礼鼎
主营业务
集成电路专用材料、系统级封装载板、重布线层材料、球栅网格阵列封装载板及材料、现场可编程门阵列载板及材料、芯片尺寸封装载板及材料、多芯片组件载板及材料、集成电路封装载板、内埋元件式载板及材料、锡球凸块载板、新型电子元器件的技术开发、技术服务、生产、销售；自有房屋租赁；电子产品的批发；货物及技术进出口**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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