无锡广芯封装基板有限公司

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主营业务

一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；其他电子器件制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口；制冷、空调设备销售；机械设备租赁；知识产权服务（专利代理服务除外）；新材料技术推广服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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