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江苏上达半导体有限公司

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统一社会信用代码
91320382MA1PATMH4B
法定代表人
李晓华
成立日期
2017-06-30
注册资本
14576.5181万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
91320382MA1PATMH4B
法定代表人
李晓华
登记状态
存续
成立日期
2017-06-30
注册资本
14576.5181万人民币
实缴资本
14503.9981万人民币
企业类型
有限责任公司
企业规模
小型
参保人数
298 人(2023 年报)
营业期限
2017-06-30 至 2047-06-29
登记地区
江苏省徐州市邳州市
核准日期
2024-10-29
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
注册号
320382000234177
英文名称
Jiang Su Leader-Tech Semiconductor Co., Ltd.
曾用名
江苏上达电子有限公司
注册地址
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
经营范围 (展开)

高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2024 年,第六批)
  • 高新技术企业(2024-11-06 发证,编号 GR202432000194)
  • 高新技术企业(2021-11-30 发证,编号 GR202132012317)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. A+ 70000万元 2022-09-22 增资
    投资方:粤澳半导体基金管理、金石投资、晟松资本、博硕股权投资、新兴基金、鼎森创业投资、长厚资本、前海长城、德宁智成
  2. A 未披露 2018-06-25 增资
    投资方:博硕股权投资

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 15

  • 自然人股东 11 名 197.0%
  • 深圳市鑫尚融电子有限公司 68.6%
  • 北京屹唐长厚显示芯片创业投资中心(有限合伙) 66.0%
  • 深圳市福田区中洲铁城创业投资企业(有限合伙) 27.0%
  • 嘉兴德宁宏阳二期股权投资合伙企业(有限合伙) 13.0%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

主营业务

高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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