华天
华天科技（昆山）电子有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913205836754951362
- 法定代表人
- 肖智轶
- 成立日期
- 2008-06-10
- 注册资本
- 184017.803901万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913205836754951362
- 法定代表人
- 肖智轶
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2008-06-10
- 注册资本
- 184017.803901万人民币
- 实缴资本
- 184017.803901万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 1869 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2008-06-10 至 2058-06-09
- 登记地区
- 江苏省苏州市昆山市
- 核准日期
- 2023-11-20
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320583400038970
- 英文名称
- Huatian Technology (Kunshan) Electronics CO.,LTD.
- 曾用名
- 昆山西钛微电子科技有限公司
- 注册地址
- 江苏省昆山开发区龙腾路112号
经营范围 （展开）
研发、制造、封装和测试集成电路；销售自产产品并提供相关服务；货物和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 省级专精特新“小巨人”企业（2021 年）
- 市级专精特新中小企业（2016 年）
- 高新技术企业（2025-12-19 发证，编号 GR202532009691）
- 高新技术企业（2022-11-18 发证，编号 GR202232007548）
- 高新技术企业（2019-11-07 发证，编号 GR201932001527）
- 高新技术企业（2016-10-20 发证，编号 GR201632000130）
- 高新技术企业（2013-09-25 发证，编号 GF201332000298）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
战略融资 15090.11万元 2016-06-16 股权转让投资方：西安天启投后估值：216811.93万元
-
战略融资 近千万美元 2014-12-01 增资投资方：盛宇投资、IPV CAPITAL
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 1
- 天水华天科技股份有限公司
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022-12-31 | 2.31 亿 | 3129.6 万 | 6.28 亿 | — | 8.1% | 3.4% |
| 2021-12-31 | 15.02 亿 | 1.73 亿 | 44.33 亿 | — | 7.2% | 83.9% |
| 2020-12-31 | 8.16 亿 | 7448.1 万 | 27.46 亿 | — | 5.7% | 37.5% |
| 2019-12-31 | 5.94 亿 | -2281.0 万 | 18.13 亿 | — | -1.8% | -6.6% |
| 2018-12-31 经审计 | 6.36 亿 | -7335.7 万 | 17.43 亿 | — | — | -19.4% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 232 件
发明 142实用新型 90
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种半导体物料全自动收料机发明 · 申请号 202211531232.0 · 申请日 2022-12-01 · 公开号 CN115783754A
- 一种用于双面电镀的系统发明 · 申请号 202211531231.6 · 申请日 2022-12-01 · 公开号 CN115874250A
- 一种高性能扇出型封装结构实用新型 · 申请号 202223085326.8 · 申请日 2022-11-21 · 公开号 CN218827062U
- 一种高性能扇出型封装结构及其封装方法发明 · 申请号 202211473180.6 · 申请日 2022-11-21 · 公开号 CN115662961A
- 一种半导体芯片的临时键合封装方法发明 · 申请号 202211456893.1 · 申请日 2022-11-21 · 公开号 CN115732333A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
研发、制造、封装和测试集成电路；销售自产产品并提供相关服务；货物和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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