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上海金克半导体设备有限公司

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统一社会信用代码
91310000607257099Y
法定代表人
林志彦
成立日期
1993-12-27
注册资本
160.62万美元
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91310000607257099Y
法定代表人
林志彦
登记状态
存续
成立日期
1993-12-27
注册资本
160.62万美元
实缴资本
160.62万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
企业规模
小型
参保人数
69 人(2023 年报)
营业期限
1993-12-27 至 无固定期限
登记地区
上海市闵行区
核准日期
2023-10-08
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
310115400016771
英文名称
Shanghai Jinke Semi-Conductor Equipment Co.,Ltd.
曾用名
上海金克模具有限公司
注册地址
上海市闵行区颛兴路1421弄135号(1栋B区)
经营范围 (展开)

设计及生产各类半导体元器件专用材料、设计及生产新型电子元器件和电子专用材料和电子专用设备以及非金属制品模具和精密型腔模具,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

政府部门认定记录
  • 省级专精特新中小企业(2021 年)
  • 省级专精特新中小企业(2025 年,第一批)
  • 省级创新型中小企业(2022 年)
  • 高新技术企业(2024-12-04 发证,编号 GR202431001800)
  • 高新技术企业(2021-11-18 发证,编号 GR202131001155)
  • 高新技术企业(2018-11-02 发证,编号 GR201831000896)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 1

  • FASTRONICSCORPORATIONLIMITED 100.0%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2022-12-314486.8 万283.4 万8007.4 万—4.0%-51.4%
2021-12-319231.4 万1956.6 万7920.4 万—28.3%63.7%
2020-12-315639.8 万1088.6 万6068.7 万—21.0%12.8%
2019-12-315001.2 万694.2 万5244.7 万—16.3%-12.6%
2018-12-31 经审计5723.0 万1433.5 万4465.3 万——14.9%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 39 件

发明 9实用新型 30
  • 一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器
    实用新型 · 申请号 202120836054.7 · 申请日 2021-04-22 · 公开号 CN215118893U
  • 一种预折弯引脚和包含该预折弯引脚的贴片式保护器及其制备方法
    发明 · 申请号 202110436229.X · 申请日 2021-04-22 · 公开号 CN113192917A
  • 一种新型大功率二极管封装结构
    实用新型 · 申请号 202022825800.0 · 申请日 2020-11-30 · 公开号 CN214043648U
  • 一种固晶上下料机构
    实用新型 · 申请号 202022299137.5 · 申请日 2020-10-15 · 公开号 CN213660364U
  • 一种料片自动收料机构
    实用新型 · 申请号 202022297425.7 · 申请日 2020-10-15 · 公开号 CN213735696U

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

设计及生产各类半导体元器件专用材料、设计及生产新型电子元器件和电子专用材料和电子专用设备以及非金属制品模具和精密型腔模具,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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