上海
上海合晶硅材料股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91310000607286404W
- 法定代表人
- 刘苏生
- 成立日期
- 1994-12-01
- 注册资本
- 66545.8353万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91310000607286404W
- 法定代表人
- 刘苏生
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 1994-12-01
- 注册资本
- 66545.8353万人民币
- 实缴资本
- 56843.316万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(外商投资、上市)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 160 人（2023 年报）
- 营业期限
- 1994-12-01 至 无固定期限
- 登记地区
- 上海市松江区
- 核准日期
- 2024-11-14
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
- 注册号
- 310000400100497
- 英文名称
- Wafer Works(shanghai)Co.,Ltd.
- 曾用名
- 上海合晶硅材料有限公司，晶华电子材料有限公司
- 注册地址
- 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
经营范围 （展开）
生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易（拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营），道路普通货物运输。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业（2015 年）
- 省级专精特新中小企业（2017 年）
- 省级专精特新中小企业（2019 年）
- 高新技术企业（2017-11-23 发证，编号 GR201731001597）
- 高新技术企业（2014-10-23 发证，编号 GR201431001605）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688584 | 上海合晶 | 上交所科创板 | 2024-02-08 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 10
- 美国绿捷股份有限公司 85.0%
- 比亚迪股份有限公司 78.0%
- 荣冠投资有限公司 69.0%
- 上海华虹虹芯私募基金合伙企业(有限合伙) 67.0%
- 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 59.0%
登录后查看全部 10 个股东
作为股东投资的企业 2
- 上海晶盟硅材料有限公司 100.0%
- 郑州合晶硅材料有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 13.11 亿 | 1.25 亿 | 49.13 亿 | 1.14 亿 | 3.0% | 18.3% |
| 2024-12-31 经审计 | 11.09 亿 | 1.21 亿 | 45.71 亿 | 9992.8 万 | 2.9% | -17.8% |
| 2023-12-31 经审计 | 13.48 亿 | 2.47 亿 | 36.73 亿 | 1.17 亿 | 8.8% | — |
| 2022-12-31 经审计 | 15.56 亿 | 3.65 亿 | 37.52 亿 | 1.25 亿 | 14.1% | — |
| 2021-12-31 经审计 | — | — | — | — | 9.4% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 71 件
发明 33实用新型 38
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 化学机械抛光机发明 · 申请号 202310225963.0 · 申请日 2023-03-10 · 公开号 CN116061074A
- 喷砂机实用新型 · 申请号 202123026075.1 · 申请日 2021-12-03 · 公开号 CN216859406U
- 沉积多晶硅的反应炉实用新型 · 申请号 202123026073.2 · 申请日 2021-12-03 · 公开号 CN216864382U
- 晶圆周转片盒实用新型 · 申请号 202123021168.5 · 申请日 2021-12-03 · 公开号 CN216957978U
- 用于衬底片研磨的载具实用新型 · 申请号 202123020502.5 · 申请日 2021-12-03 · 公开号 CN217019929U
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易（拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营），道路普通货物运输。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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