成都
成都兴胜半导体材料有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91510100713008950L
- 法定代表人
- 苏振平
- 成立日期
- 1998-10-23
- 注册资本
- 850万美元
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91510100713008950L
- 法定代表人
- 苏振平
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 1998-10-23
- 注册资本
- 850万美元
- 实缴资本
- 850万美元
- 企业类型
- 有限责任公司（外商投资、非独资）
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 173 人（2023 年报）
- 营业期限
- 1998-10-23 至 2048-10-22
- 登记地区
- 成都高新区
- 核准日期
- 2024-05-31
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 510100400018675
- 英文名称
- Chengdu Xingsheng Semiconductor Materials Co., Ltd
- 曾用名
- 成都住矿电子有限公司
- 注册地址
- 成都高新区新园南二路7号1栋1-2层、7栋1-2层
经营范围 （展开）
引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业（2022 年）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 2
- SHASIAPACIFICPTE.LTD.
- WSPElectromaterialsLimited
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022-12-31 | 4937.5 万 | 895.8 万 | 4474.8 万 | — | 23.8% | -1.4% |
| 2021-12-31 | 3.37 亿 | 4332.0 万 | 2.43 亿 | — | 22.6% | 14.6% |
| 2020-12-31 | 2.94 亿 | 3597.4 万 | 1.92 亿 | — | 24.3% | -1.0% |
| 2019-12-31 | 2.97 亿 | 2792.0 万 | 2.48 亿 | — | 13.7% | — |
| 2017-12-31 经审计 | 2.58 亿 | 3497.2 万 | 1.89 亿 | — | — | 17.0% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
主营业务
引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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