豪威半导体（上海）有限责任公司
- 统一社会信用代码
- 91310000607426059H
- 法定代表人
- 李志
- 成立日期
- 2001-01-19
- 注册资本
- 38300万美元
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91310000607426059H
- 法定代表人
- 李志
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2001-01-19
- 注册资本
- 38300万美元
- 实缴资本
- 28600万美元
- 企业类型
- 有限责任公司(外商投资、非独资)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 1028 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2001-01-19 至 2051-01-18
- 登记地区
- 上海市松江区
- 核准日期
- 2024-11-06
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 310000400256249
- 英文名称
- Hua Wei Semiconductor(Shanghai)Co.,Ltd.
- 曾用名
- 华微半导体（上海）有限责任公司，豪威电子（上海）有限公司
- 注册地址
- 上海市松江区茸华路211号
经营范围 （展开）
许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；显示器件制造；显示器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；非居住房地产租赁；物业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
- 省级专精特新中小企业（2019 年）
- 省级创新型中小企业（2022 年）
- 高新技术企业（2024-12-04 发证，编号 GR202431002330）
- 高新技术企业（2021-11-18 发证，编号 GR202131003513）
- 高新技术企业（2018-11-02 发证，编号 GR201831000659）
- 高新技术企业（2015-08-19 发证，编号 GF201531000272）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 1 次
-
A 14723.5万元 2015-12-01 增资投资方：国信弘盛基金管理投后估值：90717.81万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 2
- 上海韦尔半导体股份有限公司 52.6%
- OMNIVISIONTECHNOLOGYINTERNATIONALLTD 47.4%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020-12-31 | 2.70 亿 | 225.6 万 | 11.11 亿 | — | 0.2% | 29.4% |
| 2019-12-31 | 2.09 亿 | 557.9 万 | — | — | — | 1.9% |
| 2018-12-31 经审计 | 2.05 亿 | 958.2 万 | 4.96 亿 | — | — | 12.3% |
| 2017-12-31 经审计 | 1.82 亿 | 1191.0 万 | 4.62 亿 | — | — | 8.7% |
| 2016-12-31 经审计 | 1.68 亿 | 1510.6 万 | 4.86 亿 | — | — | 9.0% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 63 件
- 晶圆切割方法发明 · 申请号 202310251345.3 · 申请日 2023-03-15 · 公开号 CN116453948A
- 切割机的磨刀方法及晶圆切割方法发明 · 申请号 202310231544.8 · 申请日 2023-03-10 · 公开号 CN116001115A
- LCOS结构及其制造方法发明 · 申请号 202211667261.X · 申请日 2022-12-23 · 公开号 CN116125707A
- 封装结构及LCOS结构发明 · 申请号 202211613504.1 · 申请日 2022-12-15 · 公开号 CN115755473A
- LCOS封装结构及封装方法发明 · 申请号 202211152969.1 · 申请日 2022-09-21 · 公开号 CN115421333A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；显示器件制造；显示器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；租赁服务（不含许可类租赁服务）；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；非居住房地产租赁；物业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
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