北京
北京康美特科技股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91110108774730605Q
- 法定代表人
- 葛世立
- 成立日期
- 2005-04-27
- 注册资本
- 12020万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91110108774730605Q
- 法定代表人
- 葛世立
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2005-04-27
- 注册资本
- 12020万人民币
- 实缴资本
- 12020万人民币
- 企业类型
- 其他股份有限公司(非上市)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 0 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2005-04-27 至 无固定期限
- 登记地区
- 北京市海淀区
- 核准日期
- 2023-06-20
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 其他科技推广服务业
- 注册号
- 110108008308786
- 英文名称
- Beijing Kmt Technology Co.,Ltd.
- 曾用名
- 北京康美特科技有限公司
- 注册地址
- 北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室
经营范围 （展开）
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口；销售机械设备、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、塑料制品；机械设备租赁（不含汽车租赁）；生产高分子材料产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2025 年，第七批）
- 高新技术企业（2025-10-28 发证，编号 GR202511002376）
- 高新技术企业（2022-11-02 发证，编号 GR202211001615）
- 高新技术企业（2019-10-15 发证，编号 GR201911001747）
- 高新技术企业（2013-12-05 发证，编号 GF201311000829）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 6 次
-
C 未披露 2022-01-17 增资投资方：广发乾和
-
定向增发 6667.5万元 2017-11-08 增资投资方：征和惠通、光荣半导体投资、嘉兴启赋、国同清源
-
B 未披露 2015-12-15 增资投资方：北京斯坦利科技
-
A 未披露 2014-05-26 增资投资方：北京启赋
-
Pre-A 未披露 2014-01-07 增资投资方：荷塘创投、启迪银杏
-
天使轮 未披露 2012-11-20 增资投资方：中关村生物医药园、诺善同创生物
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 1
- 北京康美特技术发展合伙企业(有限合伙) 27.5%
作为股东投资的企业 1
- 天津斯坦利新型材料有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-09-30 经审计 | 3.53 亿 | 6274.9 万 | 6.85 亿 | 2246.2 万 | 11.2% | — |
| 2024-12-31 经审计 | 4.23 亿 | 6270.1 万 | 5.95 亿 | 3095.0 万 | 12.6% | 8.9% |
| 2023-12-31 经审计 | 3.86 亿 | 4529.2 万 | 5.71 亿 | 2988.4 万 | 10.2% | 12.7% |
| 2022-12-31 经审计 | 3.43 亿 | 4814.8 万 | 5.47 亿 | 2589.1 万 | 12.1% | -24.0% |
| 2021-12-31 经审计 | 4.51 亿 | 3286.0 万 | 4.89 亿 | 2650.0 万 | 9.4% | 58.6% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 19 件
发明 19
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 高耐湿热LED用树脂组合物、其制备方法和LED封装方法发明 · 申请号 202310113063.7 · 申请日 2023-02-15 · 公开号 CN115851198A
- 用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用发明 · 申请号 202310005252.2 · 申请日 2023-01-04 · 公开号 CN115678497A
- 一种封装胶及其制备方法和LED元件发明 · 申请号 202211688328.8 · 申请日 2022-12-28 · 公开号 CN115651583A
- 用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法发明 · 申请号 202211629260.6 · 申请日 2022-12-19 · 公开号 CN115612448A
- 一种导电银胶及其制备方法及应用发明 · 申请号 202211231498.3 · 申请日 2022-10-09 · 公开号 CN115595089A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口；销售机械设备、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、塑料制品；机械设备租赁（不含汽车租赁）；生产高分子材料产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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