天津
天津莱尔德电子材料有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91120116732824822N
- 法定代表人
- 陈远峰
- 成立日期
- 2001-12-28
- 注册资本
- 840万美元
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91120116732824822N
- 法定代表人
- 陈远峰
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2001-12-28
- 注册资本
- 840万美元
- 实缴资本
- 840万美元
- 企业类型
- 有限责任公司(港澳台法人独资)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 234 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2001-12-28 至 2051-12-27
- 登记地区
- 天津市
- 核准日期
- 2023-01-04
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
- 注册号
- 120000400023347
- 英文名称
- Tianjin Laird Technologies Limited.
- 注册地址
- 天津经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
经营范围 （展开）
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用设备制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件制造；专业设计服务；技术进出口；进出口代理；货物进出口；新材料技术研发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；安全咨询服务；模具销售；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；销售代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域） 。
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业（2024 年）
- 省级创新型中小企业（2022 年）
- 高新技术企业（2025-12-08 发证，编号 GR202512000992）
- 高新技术企业（2022-12-19 发证，编号 GR202212003325）
- 高新技术企业（2019-11-28 发证，编号 GR201912001602）
- 高新技术企业（2015-12-08 发证，编号 GR201512000281）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 1
- LairdHongKongHoldings(4)Limited. 100.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 天津莱尔德电子材料有限公司北京科技分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 4.51 亿 | 1.19 亿 | 3.77 亿 | — | 44.0% | — |
| 2021-12-31 | 4.54 亿 | 1.28 亿 | 4.71 亿 | — | 36.1% | -6.2% |
| 2020-12-31 | 4.84 亿 | 1.27 亿 | 3.20 亿 | — | 56.4% | 19.4% |
| 2019-12-31 | 4.05 亿 | 9484.8 万 | 2.95 亿 | — | 49.1% | 49.3% |
| 2018-12-31 经审计 | 2.71 亿 | 3792.2 万 | 2.00 亿 | — | — | -0.8% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 71 件
发明 40实用新型 31
2008
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 低介电、低损耗天线罩、用于制备低介电、低损耗天线罩的材料和方法发明 · 申请号 202211212445.7 · 申请日 2022-09-29 · 公开号 CN115873340A
- 通信接口实用新型 · 申请号 202222162235.3 · 申请日 2022-08-17 · 公开号 CN217983967U
- 单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法发明 · 申请号 202210120333.2 · 申请日 2022-02-08 · 公开号 CN116606551A
- 新型低渗油热间隙垫材料发明 · 申请号 202111675574.5 · 申请日 2021-12-31 · 公开号 CN116410603A
- 低渗油有机硅导热垫片及其制备方法发明 · 申请号 202111626330.8 · 申请日 2021-12-28 · 公开号 CN116355259A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用设备制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件制造；专业设计服务；技术进出口；进出口代理；货物进出口；新材料技术研发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；安全咨询服务；模具销售；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；销售代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域） 。
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