山东天岳先进科技股份有限公司
- 统一社会信用代码
- 9137010056077790XN
- 法定代表人
- 宗艳民
- 成立日期
- 2010-11-02
- 注册资本
- 42971.1044万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 9137010056077790XN
- 法定代表人
- 宗艳民
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2010-11-02
- 注册资本
- 42971.1044万人民币
- 实缴资本
- 42971.1044万人民币
- 企业类型
- 其他股份有限公司(上市)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 0 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2010-11-02 至 无固定期限
- 登记地区
- 山东省济南市槐荫区
- 核准日期
- 2024-06-03
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 其他科技推广服务业
- 注册号
- 370127200038607
- 英文名称
- Sicc CO.,LTD.
- 曾用名
- 山东天岳先进材料科技有限公司
- 注册地址
- 山东省济南市槐荫区天岳南路99号
经营范围 （展开）
碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 国家级专精特新“小巨人”企业（2020 年，第二批）
- 省级专精特新中小企业（2019 年，第十一批）
- 省级专精特新中小企业（2023 年）
- 高新技术企业（2024-12-07 发证，编号 GR202437007061）
- 高新技术企业（2021-12-07 发证，编号 GR202137001660）
- 高新技术企业（2018-08-16 发证，编号 GR201837000350）
- 高新技术企业（2015-12-10 发证，编号 GF201537000235）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
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A+ 142502.83万元 2020-08-14 增资投资方：山东铁发、钰浩（嘉兴）管理、智卿投资、上海金浦投资、尚融资本、泛海投资、源创投资、国策投资、万向创业投资、北京中车创投、中车时代高新投资、汇誉私募基金管理、国投招商、金浦新朋、深创投、淄博创新资本、星创融投资、长江资本有限公司、云懿投资、潇湘致宜、海通创新证券投后估值：1009527.12万元
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A 35000万元 2019-12-20 增资投资方：海通新能源、阳光恒昌资产管理投后估值：215000.47万元
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Pre-A 11111.11万元 2019-08-16 增资投资方：哈勃投资投后估值：111111.11万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688234 | 天岳先进 | 上交所科创板 | 2022-01-12 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质：私营企业。同时在香港上市，H 股代码 02631。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。
股东与对外投资
主要股东 10
- 自然人股东 1 名 30.1%
- 中建材私募基金管理(北京)有限公司-国材股权投资基金(济南)合伙企业(有限合伙) 9.0%
- 海通新能源私募股权投资管理有限公司-辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙) 6.9%
- 哈勃科技创业投资有限公司 6.3%
- 上海麦明企业管理中心(有限合伙) 5.4%
登录后查看全部 10 个股东
控股及参股公司 9
- SICC GLOBAL株式会社 100.0%
- SakuraTechnologies株式会社 100.0%
- VISIONARY HORIZON PTE.LTD 100.0%
- 上海天岳半导体材料有限公司 100.0%
- 上海越服科贸有限公司 100.0%
登录后查看全部 9 家
作为股东投资的企业 1
- 上海天岳半导体材料有限公司 100.0%
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 1 家
- 山东天岳先进科技股份有限公司济宁分公司
登录后查看全部分支机构及其登记信息。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 14.65 亿 | -2.08 亿 | 95.83 亿 | 1.66 亿 | -2.9% | -17.1% |
| 2024-12-31 经审计 | 17.68 亿 | 1.79 亿 | 73.57 亿 | 1.42 亿 | 3.4% | 41.4% |
| 2023-12-31 经审计 | 12.51 亿 | -4572.0 万 | 69.11 亿 | 1.37 亿 | -0.9% | 199.9% |
| 2022-12-31 经审计 | 4.17 亿 | -1.75 亿 | 58.66 亿 | 1.28 亿 | -3.3% | -15.6% |
| 2021-12-31 经审计 | 4.94 亿 | 8995.2 万 | 26.18 亿 | 7373.6 万 | 4.0% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 169 件
- 一种测试切割后导电型碳化硅晶圆的电阻率的方法发明 · 申请号 202310919290.9 · 申请日 2023-07-26 · 公开号 CN116660628A
- 一种精准检测衬底表面去除厚度的方法发明 · 申请号 202310426108.6 · 申请日 2023-04-17 · 公开号 CN116448028A
- 一种区分碳化硅晶片硅面和碳面的方法发明 · 申请号 202310416296.4 · 申请日 2023-04-13 · 公开号 CN116429869A
- 一种激光剥离碳化硅片减薄工艺以及碳化硅减薄片发明 · 申请号 202211737883.5 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN116197540A
- 激光剥离碳化硅减薄片的串联抛光工艺发明 · 申请号 202211724363.0 · 申请日 2022-12-30 · 公开号 CN115971980A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
碳化硅晶体衬底材料的生产；功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让；半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售；晶体生长及加工设备的开发、生产及销售；货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
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