成都宏科电子科技有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91510112713029620K
法定代表人: 曲明山
成立日期: 1999-04-18
注册资本: 9670万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91510112713029620K
法定代表人: 曲明山
登记状态: 存续
成立日期: 1999-04-18
注册资本: 9670万人民币
实缴资本: 9670万人民币
企业类型: 其他有限责任公司
企业规模: 大型
参保人数: 1051 人（2023 年报）
营业期限: 1999-04-18 至无固定期限
登记地区: 四川省成都市龙泉驿区
核准日期: 2023-12-25
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 510112000019809
英文名称: Chengdu Hongke Electronic Technology Co., Ltd
曾用名: 成都宏明电子科大新材料有限公司
注册地址: 四川省成都经济技术开发区（龙泉驿）星光中路20号

经营范围（展开）

电子元件、组件及材料、电子器件、仪器仪表、机械设备、模具的研发、生产、销售及相关技术开发、技术咨询、技术转让；质检技术服务；软件和信息技术服务；货物及技术进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动；未取得相关行政许可（审批），不得开展经营活动)。

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2020 年，第二批）
高新技术企业（2023-12-12 发证，编号 GR202351005910）
高新技术企业（2020-12-03 发证，编号 GR202051001786）
高新技术企业（2017-12-04 发证，编号 GR201751000948）
高新技术企业（2014-10-11 发证，编号 GR201451000054）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 5 次

C+ 未披露 2022-12-28 股权转让

投资方：诚富投资
C 未披露 2022-05-10 增资

投资方：工投美吉股权投资
B 未披露 2020-06-09 增资

投资方：成都航天科工、前海汇桥、泓信创投
A 未披露 2012-05-30 增资

投资方：成创投
天使轮 1749万元 2003-01-01 增资

投资方：成创投

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 11

成都宏明电子股份有限公司 60.7%
成都鲁信菁蓉创业投资中心(有限合伙) 16.0%
成都创新风险投资有限公司 15.5%
成都亚宏经济技术有限责任公司 7.0%
成都宏科菁蓉股权投资合伙企业(有限合伙) 7.0%

登录后查看全部 11 个股东

控股及参股公司 1

成都宏科微波通信有限公司 100.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2021-12-31	12.40 亿	4.71 亿	17.72 亿	—	35.9%	54.6%
2020-12-31	8.02 亿	2.01 亿	14.72 亿	—	22.4%	27.6%
2019-12-31	6.29 亿	1.55 亿	10.32 亿	—	20.7%	23.5%
2018-12-31 经审计	5.09 亿	1.32 亿	8.31 亿	—	—	-0.6%
2017-12-31 经审计	5.12 亿	1.48 亿	7.36 亿	—	—	17.7%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 80 件

发明 35实用新型 45

2019

2020

2021

2022

2023

一种高温多层瓷介电容器钯端电极制备方法
发明 · 申请号 202310488892.3 · 申请日 2023-05-04 · 公开号 CN116564708A
有机载体、填孔浆料及制备方法
发明 · 申请号 202310470608.X · 申请日 2023-04-27 · 公开号 CN116646108A
一种馈通滤波器及其电容芯片封装方法
发明 · 申请号 202310438787.9 · 申请日 2023-04-23 · 公开号 CN116190969A
一种多芯组多层瓷介电容器模型设计方法及系统
发明 · 申请号 202310224996.3 · 申请日 2023-03-09 · 公开号 CN116244860A
一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器
发明 · 申请号 202310221230.X · 申请日 2023-03-09 · 公开号 CN116206898A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。