上海
上海晶盟硅材料有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91310000775238065L
- 法定代表人
- 刘苏生
- 成立日期
- 2005-06-09
- 注册资本
- 68804.9511万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91310000775238065L
- 法定代表人
- 刘苏生
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2005-06-09
- 注册资本
- 68804.9511万人民币
- 实缴资本
- 48804.951134万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(外商投资企业法人独资)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 314 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2005-06-09 至 2055-06-08
- 登记地区
- 上海市青浦区
- 核准日期
- 2024-05-20
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 其他电子设备制造
- 注册号
- 310000400427102
- 英文名称
- Wafer Works Epitaxial Corp.
- 注册地址
- 上海市青浦区北青公路8228号，二区48号
经营范围 （展开）
研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品，销售自产产品；道路货物运输，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业（2020 年）
- 高新技术企业（2023-11-15 发证，编号 GR202331000083）
- 高新技术企业（2020-11-12 发证，编号 GR202031003914）
- 高新技术企业（2017-11-23 发证，编号 GR201731000996）
- 高新技术企业（2014-10-23 发证，编号 GF201431000360）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 1
- 上海合晶硅材料股份有限公司 100.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-31 | 15.53 亿 | 2.48 亿 | 14.96 亿 | — | 30.2% | -5.5% |
| 2023-12-31 | 16.45 亿 | 2.47 亿 | 15.21 亿 | — | 29.4% | 13.9% |
| 2022-12-31 | 2.15 亿 | 3712.1 万 | 2.11 亿 | — | 31.1% | 29.4% |
| 2021-12-31 | 11.16 亿 | 1.58 亿 | 13.94 亿 | — | 25.6% | 43.5% |
| 2020-12-31 | 7.77 亿 | 8472.3 万 | 11.75 亿 | — | 14.8% | -6.5% |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 70 件
发明 32实用新型 38
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 超重掺红磷衬底的外延制造方法以及装置发明 · 申请号 202211159722.2 · 申请日 2022-09-22 · 公开号 CN115497814A
- 晶圆包装的自动检测方法以及自动检测装置发明 · 申请号 202211062833.1 · 申请日 2022-09-01 · 公开号 CN115326832A
- 一种晶圆单片式背面清洗机实用新型 · 申请号 202221779349.6 · 申请日 2022-07-11 · 公开号 CN218182168U
- 一种硅外延炉冷却水流量预警装置实用新型 · 申请号 202221534623.3 · 申请日 2022-06-17 · 公开号 CN217687354U
- 一种用VPD机台提取晶片表面的脏污的方法发明 · 申请号 202210098639.2 · 申请日 2022-01-27 · 公开号 CN114486377A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
研发、设计、制造、加工半导体硅外延片、硅抛光片及相关产品，销售自产产品；道路货物运输，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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