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行业 C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 高新技术企业 专精特新
统一社会信用代码
913200007746765307
法定代表人
王蔚
成立日期
2005-06-10
注册资本
65217.1706万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
913200007746765307
法定代表人
王蔚
登记状态
存续
成立日期
2005-06-10
注册资本
65217.1706万人民币
实缴资本
11584.9766万人民币
企业类型
股份有限公司（外商投资、上市）
企业规模
中型
参保人数
638 人（2023 年报）
营业期限
2005-06-10 至 无固定期限
登记地区
江苏省苏州市苏州工业园区
核准日期
2024-10-24
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
320594400012281
英文名称
China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
曾用名
晶方半导体科技（苏州）有限公司
注册地址
苏州工业园区汀兰巷29号
经营范围 （展开）

研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录
  • 省级专精特新中小企业（2023 年）
  • 高新技术企业（2023-12-13 发证，编号 GR202332019043）
  • 高新技术企业（2020-12-02 发证，编号 GR202032009572）
  • 高新技术企业（2017-12-07 发证，编号 GR201732002900）
  • 高新技术企业（2014-06-30 发证，编号 GR201432000460）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. B 278.87万元 2010-04-28 增资
    投资方：元禾重元
    投后估值：52616.98万元
  2. A 900万美元 2005-06-10 增资
    投资方：元禾控股 华亿创投
    投后估值：1000.0万美元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
603005晶方科技上交所主板A股2014-02-10正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

主要股东 10

  • 上海浦东发展银行股份有限公司-德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金 77.0%
  • 上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金 73.0%
  • 自然人股东 1 名 62.0%
  • 香港中央结算有限公司 58.0%
  • 上海韦尔半导体股份有限公司 51.0%

登录后查看全部 10 个股东

控股及参股公司 10

  • 晶方半导体科技(北美)有限公司 100.0%
  • 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙) 99.0%
  • 苏州晶方光电科技有限公司 98.8%
  • Anteryon B.V. 81.1%
  • Anteryon InternationalB.V. 81.1%

登录后查看全部 10 家

作为股东投资的企业 3

  • 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 30.0%
  • 上海芯物科技有限公司 7.5%
  • 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计14.74 亿3.70 亿51.73 亿1.53 亿8.0%30.4%
2024-12-31 经审计11.30 亿2.53 亿47.48 亿1.60 亿5.9%23.7%
2023-12-31 经审计9.13 亿1.50 亿48.24 亿1.36 亿3.6%-17.4%
2022-12-31 经审计11.06 亿2.28 亿45.87 亿1.93 亿5.7%-21.6%
2021-12-31 经审计14.11 亿5.76 亿44.62 亿1.80 亿14.6%27.9%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

主营业务

研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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