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福建福顺半导体制造有限公司

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统一社会信用代码
9135010076859765X5
法定代表人
高耿辉
成立日期
2005-01-18
注册资本
6020万美元
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
9135010076859765X5
法定代表人
高耿辉
登记状态
存续
成立日期
2005-01-18
注册资本
6020万美元
实缴资本
2020万美元
企业类型
有限责任公司(外国法人独资)
企业规模
中型
参保人数
751 人(2023 年报)
营业期限
2005-01-18 至 2055-01-17
登记地区
福建省福州市仓山区
核准日期
2024-06-27
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
350100400018595
英文名称
Fushun Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
注册地址
福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)
经营范围 (展开)

大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。(涉及审批许可项目的,只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2025 年,第七批)
  • 省级专精特新中小企业(2021 年)
  • 高新技术企业(2024-12-04 发证,编号 GR202435002556)
  • 高新技术企业(2021-12-15 发证,编号 GR202135002532)
  • 高新技术企业(2018-11-30 发证,编号 GR201835000660)
  • 高新技术企业(2015-09-21 发证,编号 GR201535000195)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 1

  • 开曼联荣投资有限公司 100.0%

控股及参股公司 1

  • 无锡市晶源微电子股份有限公司

作为股东投资的企业 1

  • 无锡市晶源微电子股份有限公司

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2021-12-314.77 亿5209.9 万5.57 亿—12.3%37.9%
2020-12-313.46 亿4409.0 万4.55 亿—12.1%5.1%
2019-12-313.29 亿3388.0 万3.98 亿—10.5%-10.3%
2018-12-31 经审计3.67 亿3850.7 万4.03 亿——16.4%
2017-12-31 经审计3.15 亿1781.2 万3.54 亿——15.5%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

主营业务

大规模集成电路设计与制造及新型SMD电子元器件生产。(涉及审批许可项目的,只允许在审批许可的范围和有效期限内从事生产经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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