杭州长川科技股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业专精特新

统一社会信用代码: 91330100673958539H
法定代表人: 赵轶
成立日期: 2008-04-10
注册资本: 60432.8728万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91330100673958539H
法定代表人: 赵轶
登记状态: 存续
成立日期: 2008-04-10
注册资本: 60432.8728万人民币
企业类型: 股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
企业规模: 大型
参保人数: 2123 人（2023 年报）
营业期限: 2008-04-10 至 9999-09-09
登记地区: 浙江省杭州市滨江区
核准日期: 2022-03-02
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 330108000016373
英文名称: Hangzhou Changchuan Technology Co.,Ltd.
曾用名: 杭州长川科技有限公司
注册地址: 浙江省杭州市滨江区聚才路410号

经营范围（展开）

生产：半导体设备（测试机、分选机）。服务：半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让；批发、零售：半导体设备，光机电一体化产品，从事进出口业务，设备租赁，自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2020 年，第二批）
高新技术企业（2022-12-24 发证，编号 GR202233010788）
高新技术企业（2019-12-04 发证，编号 GR201933002827）
高新技术企业（2016-11-21 发证，编号 GR201633000869）
高新技术企业（2013-09-26 发证，编号 GF201333000454）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 3 次

C 5000万元 2015-06-25 增资

投资方：普罗资本、华芯投资

投后估值：40000.0万元
B 2585.34万元 2015-03-13 增资

投资方：天堂硅谷、士兰创投、瑞谷投资、学同投资

投后估值：30814.54万元
A 1000万元 2011-09-14 增资

投资方：天堂硅谷

投后估值：20000.0万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
300604	长川科技	深交所创业板	2017-04-17	正常上市	C35 专用设备制造业

经营性质：私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

主要股东 6

自然人股东 5 名 33.2%
杭州长川投资管理合伙企业(有限合伙) 4.2%
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 2.9%
香港中央结算有限公司 1.6%
中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金 1.4%

登录后查看全部 6 个股东

控股及参股公司 12

常州长川科技有限公司 100.0%
杭州长奕科技有限公司 100.0%
杭州长川人进出口有限公司 100.0%
杭州长新投资管理有限公司 100.0%
长川日本株式会社 100.0%

登录后查看全部 12 家

作为股东投资的企业 4

科为升视觉技术（苏州）有限公司 100.0%
长川科技（内江）有限公司 100.0%
长川科技（苏州）有限公司 100.0%
苏州法特迪科技股份有限公司 9.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 2 家

杭州长川科技股份有限公司哈尔滨分公司
杭州长川科技股份有限公司成都分公司在营

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财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	52.92 亿	13.31 亿	109.17 亿	9.36 亿	24.9%	45.3%
2024-12-31 经审计	36.42 亿	4.58 亿	72.57 亿	9.67 亿	12.6%	105.2%
2023-12-31 经审计	17.75 亿	4516.0 万	59.02 亿	7.15 亿	1.3%	-31.1%
2022-12-31 经审计	25.77 亿	4.61 亿	46.91 亿	6.45 亿	16.2%	70.5%
2021-12-31 经审计	15.11 亿	2.18 亿	33.19 亿	3.30 亿	9.4%	88.0%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 417 件

发明 200实用新型 200外观设计 17

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

芯片测试系统和方法、设备、驱动访问装置和方法
发明 · 申请号 202310523715.4 · 申请日 2023-05-08 · 公开号 CN116298825A
制冷系统温度调节方法、装置及电子设备
发明 · 申请号 202310363220.X · 申请日 2023-04-04 · 公开号 CN116255761A
吸嘴组件
外观设计 · 申请号 202330170386.0 · 申请日 2023-03-31 · 公开号 CN308136049S
晶圆预对位方法、装置、设备和晶圆检测系统
发明 · 申请号 202310341994.2 · 申请日 2023-03-27 · 公开号 CN116313970A
接点定位方法、装置、探针台及存储介质
发明 · 申请号 202310326770.4 · 申请日 2023-03-27 · 公开号 CN116358411A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。