上海韦尔半导体股份有限公司

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I 信息传输、软件和信息技术服务业 65 软件和信息技术服务业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 9131000066244468X3
法定代表人: 王崧
成立日期: 2007-05-15
注册资本: 121442.6982万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 9131000066244468X3
法定代表人: 王崧
登记状态: 存续
成立日期: 2007-05-15
注册资本: 121442.6982万人民币
实缴资本: 73530.089万人民币
企业类型: 其他股份有限公司(上市)
企业规模: 中型
参保人数: 267 人（2023 年报）
营业期限: 2007-05-15 至 2057-05-14
登记地区: 上海市浦东新区
核准日期: 2024-10-15
国标行业: I 信息传输、软件和信息技术服务业 › 65 软件和信息技术服务业 › 信息系统集成和物联网技术服务
注册号: 310000000091849
英文名称: Will Semiconductor Co.,ltd.shanghai
注册地址: 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层

经营范围（展开）

集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售，商务信息咨询，从事货物及技术的进出口业务，自有房屋租赁。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

政府部门认定记录

省级专精特新中小企业（2016 年）
省级专精特新中小企业（2018 年）
省级专精特新中小企业（2020 年）
省级创新型中小企业（2022 年）
高新技术企业（2024-12-26 发证，编号 GR202431006848）
高新技术企业（2021-11-18 发证，编号 GR202131006669）
高新技术企业（2018-11-02 发证，编号 GR201831000254）
高新技术企业（2015-10-30 发证，编号 GR201531000813）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 1 次

A 4281.2万元 2015-01-04 增资

投资方：常春藤资本、中芯聚源

投后估值：143664.43万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 10

上海唐芯企业管理合伙企业(有限合伙) 98.0%
中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金 96.0%
自然人股东 1 名 29.5%
香港中央结算有限公司 12.6%
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙) 7.3%

登录后查看全部 10 个股东

控股及参股公司 90

CerebrEX,Inc. 100.0%
Creative Legend Investments Ltd. 100.0%
OmniVision CDM Optics,Inc. 100.0%
OmniVision Holding(Hong Kong)Company Limited 100.0%
OmniVision International Holding Ltd. 100.0%

登录后查看全部 90 家

作为股东投资的企业 9

北京京鸿志科技有限公司 100.0%
上海夷易半导体有限公司 100.0%
豪威半导体（上海）有限责任公司 52.6%
苏州晶方半导体科技股份有限公司 51.0%
上海芯楷集成电路有限责任公司 39.0%

登录后查看全部 9 家

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-09-30 经审计	217.83 亿	31.99 亿	442.09 亿	21.05 亿	11.6%	15.6%
2024-12-31 经审计	257.31 亿	32.84 亿	389.65 亿	26.22 亿	13.6%	21.8%
2023-12-31 经审计	—	—	—	—	2.5%	4.7%
2022-12-31 经审计	200.78 亿	9.58 亿	351.90 亿	24.96 亿	5.3%	-15.2%
2021-12-31 经审计	241.04 亿	45.46 亿	320.80 亿	21.10 亿	27.9%	21.4%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 101 件

发明 69实用新型 32

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种芯片封装结构
实用新型 · 申请号 202320020673.8 · 申请日 2023-01-05 · 公开号 CN218996709U
一种高动态范围TOF像素结构及驱动方法
发明 · 申请号 202211648119.0 · 申请日 2022-12-21 · 公开号 CN115985925A
一种低噪声电荷垂直传输像素结构和驱动方法
发明 · 申请号 202211634922.9 · 申请日 2022-12-19 · 公开号 CN115881748A
一种双快门TOF图像传感器像素结构及驱动方法
发明 · 申请号 202211634317.1 · 申请日 2022-12-19 · 公开号 CN116017180A
一种基于P型光电二极管的垂直传输栅结构像素
发明 · 申请号 202211634316.7 · 申请日 2022-12-19 · 公开号 CN115775811A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。