江苏
江苏华海诚科新材料股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913207005668572738
- 法定代表人
- 韩江龙
- 成立日期
- 2010-12-17
- 注册资本
- 8069.6453万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913207005668572738
- 法定代表人
- 韩江龙
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2010-12-17
- 注册资本
- 8069.6453万人民币
- 实缴资本
- 6051.6453万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(上市)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 337 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2010-12-17 至 2060-12-16
- 登记地区
- 江苏省连云港市连云港经济技术开发区
- 核准日期
- 2023-06-20
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 320791000049738
- 英文名称
- Jiangsu Hhck Advanced Materials Co.,Ltd.
- 曾用名
- 江苏华海诚科新材料有限公司
- 注册地址
- 连云港经济技术开发区东方大道66号
经营范围 (展开)
电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)***
政府部门认定记录
- 国家级专精特新“小巨人”企业(2020 年,第二批)
- 高新技术企业(2023-11-06 发证,编号 GR202332000066)
- 高新技术企业(2020-12-02 发证,编号 GR202032001052)
- 高新技术企业(2017-12-27 发证,编号 GR201732004463)
- 高新技术企业(2014-09-02 发证,编号 GR201432001536)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 2 次
-
战略融资 未披露 2016-05-16 增资投资方:毅达资本
-
A 1000万元 2015-01-06 增资投资方:南京毅达股权投资投后估值:13199.58万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688535 | 华海诚科 | 上交所科创板 | 2023-04-04 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。
股东与对外投资
主要股东 6
- 自然人股东 5 名 24.3%
- 连云港德裕丰投资合伙企业(有限合伙) 10.7%
- 天水华天科技股份有限公司 3.4%
- 绍兴署辉贸易有限公司 2.7%
- 上海衡所半导体材料有限公司 2.2%
登录后查看全部 6 个股东
控股及参股公司 1
- 连云港华海诚科电子材料有限公司 100.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 4.58 亿 | 2425.2 万 | 31.58 亿 | 5005.7 万 | 1.1% | 38.1% |
| 2024-12-31 经审计 | 3.32 亿 | 4006.3 万 | 14.03 亿 | 2640.6 万 | 3.9% | 17.2% |
| 2023-12-31 经审计 | 2.83 亿 | 3163.9 万 | 12.30 亿 | 2464.4 万 | 3.1% | — |
| 2022-12-31 经审计 | 3.03 亿 | 4122.7 万 | 5.06 亿 | 1828.6 万 | 10.9% | -12.2% |
| 2021-12-31 经审计 | 3.47 亿 | 4772.6 万 | 4.96 亿 | 1883.6 万 | 13.9% | — |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 53 件
发明 22实用新型 30外观设计 1
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
- 一种金属树脂复合体、表面处理方法以及用于高频高速信号传输电路板基材发明 · 申请号 202310389043.2 · 申请日 2023-04-12 · 公开号 CN116423942A
- 一种适用于电子封装材料的除静电吹扫清粉装置和方法发明 · 申请号 202210898210.1 · 申请日 2022-07-28 · 公开号 CN115254786A
- 邵氏硬度自动测量装置与方法发明 · 申请号 202210782035.X · 申请日 2022-07-05 · 公开号 CN115096731A
- 适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途发明 · 申请号 202210567056.X · 申请日 2022-05-24 · 公开号 CN115260954A
- 适用于低压封装的环氧树脂组合物及其制备方法发明 · 申请号 202111608458.1 · 申请日 2021-12-24 · 公开号 CN114276651A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)***
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