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行业 C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 江苏华海诚科新材料股份有限公司

江苏华海诚科新材料股份有限公司

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统一社会信用代码
913207005668572738
法定代表人
韩江龙
成立日期
2010-12-17
注册资本
8069.6453万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
913207005668572738
法定代表人
韩江龙
登记状态
存续
成立日期
2010-12-17
注册资本
8069.6453万人民币
实缴资本
6051.6453万人民币
企业类型
股份有限公司(上市)
企业规模
中型
参保人数
337 人(2023 年报)
营业期限
2010-12-17 至 2060-12-16
登记地区
江苏省连云港市连云港经济技术开发区
核准日期
2023-06-20
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
320791000049738
英文名称
Jiangsu Hhck Advanced Materials Co.,Ltd.
曾用名
江苏华海诚科新材料有限公司
注册地址
连云港经济技术开发区东方大道66号
经营范围 (展开)

电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)***

政府部门认定记录
  • 国家级专精特新“小巨人”企业(2020 年,第二批)
  • 高新技术企业(2023-11-06 发证,编号 GR202332000066)
  • 高新技术企业(2020-12-02 发证,编号 GR202032001052)
  • 高新技术企业(2017-12-27 发证,编号 GR201732004463)
  • 高新技术企业(2014-09-02 发证,编号 GR201432001536)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. 战略融资 未披露 2016-05-16 增资
    投资方:毅达资本
  2. A 1000万元 2015-01-06 增资
    投资方:南京毅达股权投资
    投后估值:13199.58万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码证券简称交易所 / 板块上市日期状态证监会行业
688535华海诚科上交所科创板2023-04-04正常上市C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。

股东与对外投资

主要股东 6

  • 自然人股东 5 名 24.3%
  • 连云港德裕丰投资合伙企业(有限合伙) 10.7%
  • 天水华天科技股份有限公司 3.4%
  • 绍兴署辉贸易有限公司 2.7%
  • 上海衡所半导体材料有限公司 2.2%

登录后查看全部 6 个股东

控股及参股公司 1

  • 连云港华海诚科电子材料有限公司 100.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2025-12-31 经审计4.58 亿2425.2 万31.58 亿5005.7 万1.1%38.1%
2024-12-31 经审计3.32 亿4006.3 万14.03 亿2640.6 万3.9%17.2%
2023-12-31 经审计2.83 亿3163.9 万12.30 亿2464.4 万3.1%—
2022-12-31 经审计3.03 亿4122.7 万5.06 亿1828.6 万10.9%-12.2%
2021-12-31 经审计3.47 亿4772.6 万4.96 亿1883.6 万13.9%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 53 件

发明 22实用新型 30外观设计 1
  • 一种金属树脂复合体、表面处理方法以及用于高频高速信号传输电路板基材
    发明 · 申请号 202310389043.2 · 申请日 2023-04-12 · 公开号 CN116423942A
  • 一种适用于电子封装材料的除静电吹扫清粉装置和方法
    发明 · 申请号 202210898210.1 · 申请日 2022-07-28 · 公开号 CN115254786A
  • 邵氏硬度自动测量装置与方法
    发明 · 申请号 202210782035.X · 申请日 2022-07-05 · 公开号 CN115096731A
  • 适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途
    发明 · 申请号 202210567056.X · 申请日 2022-05-24 · 公开号 CN115260954A
  • 适用于低压封装的环氧树脂组合物及其制备方法
    发明 · 申请号 202111608458.1 · 申请日 2021-12-24 · 公开号 CN114276651A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)***

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