西安
西安通鑫半导体辅料有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91610125673292079X
- 法定代表人
- 梁靖
- 成立日期
- 2008-07-23
- 注册资本
- 2500万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91610125673292079X
- 法定代表人
- 梁靖
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2008-07-23
- 注册资本
- 2500万人民币
- 实缴资本
- 2500万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 31 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2008-07-23 至 无固定期限
- 登记地区
- 陕西省西安市鄠邑区
- 核准日期
- 2022-10-08
- 国标行业
- C 制造业 › 26 化学原料和化学制品制造业 › 合成材料制造
- 注册号
- 610125100002019
- 英文名称
- Xi an Tongxin Semiconductor Accessory Materials co., LTD
- 注册地址
- 西安经济开发区沣京工业园潭滨北路3号
经营范围 （展开）
一般经营项目：半导体材料生产用辅料及配套设备的研发、设计、制造、再生利用及经营；提供半导体材料技术服务、贸易、设备安装和生产线建设；太阳能行业的辅产物回收利用及货物或技术的进出口业务（国家禁止或限制进出口的货物、技术除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业（2025 年，第七批）
- 高新技术企业（2025-12-19 发证，编号 GR202561001573）
- 高新技术企业（2022-11-04 发证，编号 GR202261002444）
- 高新技术企业（2014-09-05 发证，编号 GF201461000075）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 3
- 梁靖 68.8%
- 河南粮果源农业发展有限公司 25.0%
- 奚西峰 6.2%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
主营业务
一般经营项目：半导体材料生产用辅料及配套设备的研发、设计、制造、再生利用及经营；提供半导体材料技术服务、贸易、设备安装和生产线建设；太阳能行业的辅产物回收利用及货物或技术的进出口业务（国家禁止或限制进出口的货物、技术除外）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
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