上海
上海晶丰明源半导体股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913100006810384768
- 法定代表人
- 胡黎强
- 成立日期
- 2008-10-31
- 注册资本
- 8782.647万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913100006810384768
- 法定代表人
- 胡黎强
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2008-10-31
- 注册资本
- 8782.647万人民币
- 实缴资本
- 4500万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 262 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2008-10-31 至 无固定期限
- 登记地区
- 上海市浦东新区
- 核准日期
- 2024-09-09
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 310115001096131
- 英文名称
- Shanghai Jingfeng Mingyuan Semi-Conductor Co.,Ltd.
- 曾用名
- 上海晶丰明源半导体有限公司
- 注册地址
- 中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号102单元
经营范围 (展开)
半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业(2014 年)
- 省级专精特新中小企业(2015 年)
- 省级专精特新中小企业(2017 年)
- 省级专精特新中小企业(2019 年)
- 省级专精特新中小企业(2025 年,第四批)
- 高新技术企业(2024-12-26 发证,编号 GR202431003409)
- 高新技术企业(2021-11-18 发证,编号 GR202131001791)
- 高新技术企业(2018-11-27 发证,编号 GR201831001459)
- 高新技术企业(2015-10-30 发证,编号 GF201531000545)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
-
定向增发 未披露 2019-12-05 增资投资方:广发乾和、奥动投资
-
A 2666.4万元 2017-03-21 增资投资方:湖杉资本、奥动投资投后估值:102949.81万元
-
天使轮 300万元 2008-08-02 增资投资方:个人投资者
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 688368 | 晶丰明源 | 上交所科创板 | 2019-10-14 | 正常上市 | I65 软件和信息技术服务业 |
经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。
股东与对外投资
主要股东 9
- 中信证券股份有限公司 91.0%
- 自然人股东 2 名 46.6%
- 海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙) 16.2%
- 上海思勰投资管理有限公司-思勰投资思源8号私募证券投资基金 2.0%
- 上海烜鼎资产管理有限公司-烜鼎星宿6号私募证券投资基金 2.0%
登录后查看全部 9 个股东
控股及参股公司 9
- Bright Power Semiconductor(Hong Kong)Limited 100.0%
- 上海芯飞半导体技术有限公司 100.0%
- 上海莱狮半导体科技有限公司 100.0%
- 成都晶丰明源半导体有限公司 100.0%
- 杭州晶丰明源半导体有限公司 100.0%
登录后查看全部 9 家
作为股东投资的企业 5
- 上海莱狮半导体科技有限公司 100.0%
- 宁波隔空智能科技有限公司 68.0%
- 上海汉枫电子科技有限公司 6.8%
- 上海爻火微电子有限公司 5.9%
- 上海类比半导体技术有限公司 1.8%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
分支机构 3 家
- 上海晶丰明源半导体股份有限公司厦门分公司
- 上海晶丰明源半导体股份有限公司杭州分公司
- 上海晶丰明源半导体股份有限公司深圳分公司
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财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 15.70 亿 | 3560.3 万 | 19.98 亿 | 3.86 亿 | 3.0% | 4.4% |
| 2024-12-31 经审计 | 15.04 亿 | -3305.1 万 | 21.47 亿 | 4.00 亿 | -2.5% | 15.4% |
| 2023-12-31 经审计 | 13.03 亿 | -9126.0 万 | 23.73 亿 | 2.94 亿 | -6.2% | 20.7% |
| 2022-12-31 经审计 | 10.79 亿 | -2.06 亿 | 25.16 亿 | 3.03 亿 | -13.5% | -53.1% |
| 2021-12-31 经审计 | 23.02 亿 | 6.77 亿 | 28.03 亿 | 2.99 亿 | 35.5% | 108.8% |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 342 件
发明 184实用新型 157外观设计 1
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种开关电源系统实用新型 · 申请号 202223362133.2 · 申请日 2022-12-14 · 公开号 CN219018675U
- 用于开关电源变换器的磁耦隔离电路和开关电源变换器实用新型 · 申请号 202223361833.X · 申请日 2022-12-14 · 公开号 CN218771789U
- 兼容多种调光方式的调光接口控制电路及调光系统发明 · 申请号 202211596887.6 · 申请日 2022-12-12 · 公开号 CN115942537A
- 开关电源的控制方法、控制电路和控制芯片发明 · 申请号 202211369056.5 · 申请日 2022-11-03 · 公开号 CN115642814A
- 摆件(吉祥物晶晶)外观设计 · 申请号 202230714023.4 · 申请日 2022-10-27 · 公开号 CN307904596S
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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