广德
广德宝达精密电路有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91341822054451157M
- 法定代表人
- 沈剑祥
- 成立日期
- 2012-09-12
- 注册资本
- 1428.57万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91341822054451157M
- 法定代表人
- 沈剑祥
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2012-09-12
- 注册资本
- 1428.57万人民币
- 实缴资本
- 1428.57万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 100 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2012-09-12 至 无固定期限
- 登记地区
- 安徽省宣城市广德市
- 核准日期
- 2021-02-25
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子元件及电子专用材料制造
- 注册号
- 341822000087897
- 英文名称
- Guangde Baoda precision PCB co.,LTD
- 注册地址
- 安徽省宣城市广德经济开发区（北环路以南、荆汤路以东、规划一路以北）
经营范围 （展开）
多层及高密度印刷电路板设计、制造、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业（2019 年）
- 高新技术企业（2024-11-28 发证，编号 GR202434004707）
- 高新技术企业（2021-11-18 发证，编号 GR202134003672）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 3
- 沈剑祥 60.1%
- 杨永祥 30.0%
- 杨艳霞 9.9%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022-12-31 | 1634.2 万 | 163.5 万 | 1319.1 万 | — | 57.5% | — |
单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。
专利 67 件
发明 55实用新型 12
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种多层PCB定位压合设备发明 · 申请号 202211321152.2 · 申请日 2022-10-26 · 公开号 CN115633461A
- 一种多层电路板及其压合方法发明 · 申请号 202211280566.5 · 申请日 2022-10-19 · 公开号 CN115681277A
- 多层厚铜板填胶工艺及设备发明 · 申请号 202211223742.1 · 申请日 2022-10-08 · 公开号 CN115460786A
- 多层PCB沉铜工艺发明 · 申请号 202211192414.X · 申请日 2022-09-28 · 公开号 CN115433926A
- 一种电源芯片盲孔打孔工艺发明 · 申请号 202211153115.5 · 申请日 2022-09-21 · 公开号 CN115323444A
来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。
主营业务
多层及高密度印刷电路板设计、制造、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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