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福建省福联集成电路有限公司

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统一社会信用代码
91350303MA2XN4WB03
法定代表人
林喆
成立日期
2015-10-16
注册资本
89962.295632万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
91350303MA2XN4WB03
法定代表人
林喆
登记状态
存续
成立日期
2015-10-16
注册资本
89962.295632万人民币
实缴资本
89962.295632万人民币
企业类型
有限责任公司(国有控股)
企业规模
小型
参保人数
240 人(2023 年报)
营业期限
2015-10-16 至 2045-10-15
登记地区
福建省莆田市涵江区
核准日期
2024-03-12
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
350303100051692
英文名称
Unicompound Semiconductor Corporation
注册地址
莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
经营范围 (展开)

半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 省级专精特新中小企业(2023 年,第一批)
  • 省级创新型中小企业(2022 年,第一批)
  • 高新技术企业(2022-12-14 发证,编号 GR202235002973)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 3

  • 福建省电子信息(集团)有限责任公司 75.0%
  • 福建省安特集成电路有限公司 12.5%
  • 福建省电子信息产业创业投资合伙企业(有限合伙) 12.5%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

  • 福建省福联集成电路有限公司福州分公司

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财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2022-12-311729.1 万-2313.7 万1.09 亿—217.8%—
2021-12-31—-1.47 亿7.34 亿—-174.9%-100.0%
2020-12-31771.3 万-1.43 亿6.34 亿—987.9%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

主营业务

半导体分立器件和集成电路外延片、芯片、模组及相关产品的研发、生产、销售、委托制造加工与国内外贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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