北京屹唐半导体科技股份有限公司

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M 科学研究和技术服务业 75 科技推广和应用服务业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91110302MA002X200A
法定代表人: 张文冬
成立日期: 2015-12-30
注册资本: 266000万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91110302MA002X200A
法定代表人: 张文冬
登记状态: 存续
成立日期: 2015-12-30
注册资本: 266000万人民币
实缴资本: 266000万人民币
企业类型: 股份有限公司（外商投资、未上市）
企业规模: 中型
参保人数: 0 人（2023 年报）
营业期限: 2018-09-28 至无固定期限
登记地区: 北京市大兴区
核准日期: 2023-11-07
国标行业: M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 其他科技推广服务业
注册号: 110302020482092
英文名称: Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
曾用名: 北京屹唐半导体科技有限公司，北京屹唐玛特森技术有限公司
注册地址: 北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号

经营范围（展开）

半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；销售电子产品、机械设备、五金交电；货物进出口、技术进出口、代理进出口；生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

政府部门认定记录

省级专精特新中小企业（2022 年，第四批）
高新技术企业（2023-10-26 发证，编号 GS202311000014）
高新技术企业（2020-07-31 发证，编号 GR202011000030）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

A+ 未披露 2020-09-30 增资

投资方：天津红杉资本管理、深创投、万容红土、凤凰基石、元禾厚望、环旭创芯管理、天津宸辉投资管理、深圳前海稳泰资产管理、石溪资本、润森义信投资管理、合信方册股权投资管理、兴资睿盈、屹唐华创、屹唐投资、丝路华创、北京华控投资、精确资本
A 未披露 2020-07-10 增资

投资方：江苏招银、亦庄国际产业投资
Pre-A 未披露 2020-05-29 增资

投资方：鸿道股权投资基金、海松胜利、海松非凡有限公司、上海金浦投资、金浦新朋、招银国际、华瑞世纪集团、渐升投资
天使轮未披露 2018-09-28 增资

投资方：宁波义方企业管理、亦庄国际产业投资、屹唐资本、最佳第二持股有限公司

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

上市信息

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
688729	屹唐股份	上交所科创板	2025-07-08	正常上市	C35 专用设备制造业

经营性质：中外合资。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

主要股东 10

北京屹唐盛龙半导体产业投资中心(有限合伙) 45.0%
最佳第一持股有限公司 9.9%
海松非凡有限公司 7.2%
天津环旭创芯管理咨询有限公司 5.0%
南京招银现代产业壹号股权投资基金(有限合伙) 3.8%

登录后查看全部 10 个股东

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 2 家

北京屹唐半导体科技股份有限公司合肥分公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司西安分公司

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财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	50.76 亿	6.71 亿	113.84 亿	7.39 亿	7.5%	—
2024-12-31 经审计	46.33 亿	5.41 亿	99.53 亿	7.17 亿	9.1%	17.9%
2023-12-31 经审计	39.31 亿	3.09 亿	83.41 亿	6.08 亿	5.8%	—
2022-12-31 经审计	—	—	—	—	7.7%	—
2021-12-31	7.91 亿	4788.4 万	49.64 亿	—	1.1%	58.0%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 62 件

发明 61实用新型 1

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

反应腔室及晶圆刻蚀装置
发明 · 申请号 202211670381.5 · 申请日 2022-12-25 · 公开号 CN115985747A
晶圆的热处理装置及托盘的控制方法
发明 · 申请号 202211670377.9 · 申请日 2022-12-25 · 公开号 CN115910907A
载片台及反应腔室
发明 · 申请号 202211669627.7 · 申请日 2022-12-25 · 公开号 CN115881617A
射频探头、射频匹配器、射频电源及射频测量仪
发明 · 申请号 202211669622.4 · 申请日 2022-12-25 · 公开号 CN115825529A
垫块拆装装置及机械手的垫块拆装方法
发明 · 申请号 202211669621.X · 申请日 2022-12-25 · 公开号 CN115890184A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。