上海聚跃检测技术有限公司

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M 科学研究和技术服务业 74 专业技术服务业专精特新

统一社会信用代码: 91310104MA1FR7C56T
法定代表人: 尚跃
成立日期: 2017-01-26
注册资本: 1995.6655万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91310104MA1FR7C56T
法定代表人: 尚跃
登记状态: 存续
成立日期: 2017-01-26
注册资本: 1995.6655万人民币
实缴资本: 1750万人民币
企业类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
企业规模: 小型
参保人数: 77 人（2023 年报）
营业期限: 2017-01-26 至 2037-01-25
登记地区: 上海市浦东新区
核准日期: 2024-09-19
国标行业: M 科学研究和技术服务业 › 74 专业技术服务业 › 工业与专业设计及其他专业技术服务
注册号: 310104000693503
英文名称: Shanghai Juyue Inspection Technology Co.,Ltd.
曾用名: 上海聚越检测技术有限公司
注册地址: 中国（上海）自由贸易试验区张东路1388号2幢101室

经营范围（展开）

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备零售；机械设备销售；机械设备租赁；集成电路设计；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

政府部门认定记录

省级专精特新中小企业（2021 年）
省级创新型中小企业（2022 年）
高新技术企业（2022-11-15 发证，编号 GR202231001419）
高新技术企业（2019-10-28 发证，编号 GR201931001943）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

A+ 未披露 2024-06-03 增资

投资方：深圳高新投创投
A 未披露 2024-03-07 增资

投资方：科创海盛基金管理

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 9

自然人股东 8 名 210.6%
上海芯测企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 29.5%
上海聚贤纳才企业管理咨询服务合伙企业(有限合伙) 5.1%
杭州善富创业投资合伙企业(有限合伙) 在营 4.9%
珠海市科技创业天使风险投资基金合伙企业(有限合伙) 4.0%

登录后查看全部 9 个股东

控股及参股公司 4

上海聚跃车电检测技术有限公司 100.0%
成都聚跃检测技术有限公司 100.0%
深圳聚跃检测技术有限公司 100.0%
北京万芯科技有限公司 51.0%

作为股东投资的企业 3

北京聚跃检测技术有限公司 100.0%
成都聚跃检测技术有限公司 100.0%
合肥聚跃检测技术有限公司

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2024-12-31	5136.6 万	310.1 万	7766.3 万	—	8.4%	21.7%
2023-12-31	4219.8 万	225.4 万	6788.6 万	—	6.5%	-32.3%
2022-12-31	6234.6 万	411.6 万	8937.5 万	—	10.3%	—
2021-12-31	3037.8 万	168.2 万	—	—	—	21.9%
2020-12-31	2492.3 万	1.2 万	3168.8 万	—	0.1%	—

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 16 件

发明 12实用新型 4

2018

2019

2020

2021

2022

2023

图像处理方法、装置、电子设备及存储介质
发明 · 申请号 202310213553.4 · 申请日 2023-03-08 · 公开号 CN115953344A
一种图像校正方法、装置、电子设备及其存储介质
发明 · 申请号 202310207689.4 · 申请日 2023-03-07 · 公开号 CN116071272A
一种芯片封装测试方法及装置
发明 · 申请号 202310184301.3 · 申请日 2023-03-01 · 公开号 CN116068380A
集成电路芯片的电容增加方法和电容增加结构
发明 · 申请号 202310139397.1 · 申请日 2023-02-21 · 公开号 CN115910919A
一种集成电路失效分析中去除红胶塑封料且完整保留铜线的DECAP方法
发明 · 申请号 202211169648.2 · 申请日 2023-02-02 · 公开号 CN115799109A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。