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苏州洪芯集成电路有限公司

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统一社会信用代码
91320594MA1TE11U63
法定代表人
WANG SHENGHONG
成立日期
2017-12-06
注册资本
1173.4864万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91320594MA1TE11U63
法定代表人
WANG SHENGHONG
登记状态
存续
成立日期
2017-12-06
注册资本
1173.4864万人民币
实缴资本
571.0887万人民币
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
企业规模
小型
参保人数
26 人(2023 年报)
营业期限
2017-12-06 至 无固定期限
登记地区
江苏省苏州市苏州工业园区
核准日期
2024-09-14
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
320594400044826
英文名称
Hongxin(Suzhou) Integrated Circuit Co.Ltd
注册地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园7-701
经营范围 (展开)

研发、销售:集成电路、半导体芯片、电脑、电子设备、机电设备、软件,并提供相关技术咨询、技术服务、技术转让;从事半导体设备、仪器仪表及配件的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 省级专精特新中小企业(2025 年,第二批)
  • 高新技术企业(2023-12-13 发证,编号 GR202332010706)
  • 高新技术企业(2020-12-02 发证,编号 GR202032003757)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

  1. Pre-A 千万(级)元 2023-10-10 增资
    投资方:中鑫资本
  2. A 未披露 2020-04-02 增资
    投资方:汇智立达科技

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 11

  • 自然人股东 5 名 50.8%
  • 苏州博芯平川信息科技中心(有限合伙) 18.5%
  • 海南建信信达科技有限公司 9.8%
  • 苏州工业园区福鑫创业投资合伙企业(有限合伙) 8.0%
  • 厦门赛欣股权投资合伙企业(有限合伙) 6.2%

登录后查看全部 11 个股东

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2023-12-312209.9 万-208.2 万1609.2 万—-28.7%-52.1%
2022-12-314615.9 万-315.3 万2173.1 万—-69.7%—
2021-12-31293.4 万-341.7 万1264.9 万—-44.5%-62.1%
2020-12-31773.6 万127.4 万1142.5 万—11.5%—

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

主营业务

研发、销售:集成电路、半导体芯片、电脑、电子设备、机电设备、软件,并提供相关技术咨询、技术服务、技术转让;从事半导体设备、仪器仪表及配件的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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