荣耀电子材料（重庆）有限公司
- 统一社会信用代码
- 91500226MA602JP859
- 法定代表人
- 刘春峰
- 成立日期
- 2018-09-03
- 注册资本
- 3085.5484万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91500226MA602JP859
- 法定代表人
- 刘春峰
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2018-09-03
- 注册资本
- 3085.5484万人民币
- 实缴资本
- 3085.5484万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 107 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2018-09-03 至 无固定期限
- 登记地区
- 重庆市荣昌区
- 核准日期
- 2023-11-21
- 国标行业
- C 制造业 › 35 专用设备制造业 › 电子和电工机械专用设备制造
- 注册号
- 500226010944536
- 英文名称
- Semiglory Electronics (Chongqing) Co.,Ltd
- 注册地址
- 重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号
经营范围 （展开）
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；物联网设备制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；研发、生产、销售：硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘；生产加工改性塑胶粒、金属环；从事货物及技术进出口(不含分销)。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
- 省级专精特新中小企业（2022 年）
- 高新技术企业（2024-10-28 发证，编号 GR202451101212）
- 高新技术企业（2021-11-12 发证，编号 GR202151101407）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
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B 未披露 2025-01-20 增资投资方：天津中环海河股权投资基金管理有限公司 银杏谷资本 晟华企管 衢州瑞扬企业管理
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A 近亿元 2022-03-25 增资投资方：三行资本、聚源慧智
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天使轮 未披露 2021-06-10 增资投资方：嘉兴上创投资、同鑫资本
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 13
- 自然人股东 7 名 43.6%
- 天津晟华企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 16.0%
- 深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) 7.2%
- 聚源信诚(嘉兴)创业投资合伙企业(有限合伙) 6.9%
- 嘉兴科微创业投资合伙企业(有限合伙) 6.5%
登录后查看全部 13 个股东
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
主营业务
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；物联网设备制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；研发、生产、销售：硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘；生产加工改性塑胶粒、金属环；从事货物及技术进出口(不含分销)。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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