工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91340123MA2TQEDA1G
- 法定代表人
- 王钢
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2019-05-21
- 注册资本
- 1000万人民币
- 实缴资本
- 1000万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 71 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2019-05-21 至 无固定期限
- 登记地区
- 安徽省合肥市肥西县
- 核准日期
- 2020-04-21
- 国标行业
- C 制造业 › 41 其他制造业 › 其他未列明制造业
- 注册号
- 340123000252928
- 英文名称
- Hefei Advanced Packaging Ceramics Co., Ltd
- 注册地址
- 安徽省合肥市肥西县经济开发区工投立恒工业广场B-13CD
经营范围 (展开)
定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售;设备租赁;电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业(2024 年)
- 省级创新型中小企业(2022 年)
- 高新技术企业(2022-10-18 发证,编号 GR202234004053)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
股东与对外投资
主要股东 1
- 合肥中航天成电子科技有限公司 100.0%
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
主营业务
定制系统级电子封装外壳、陶瓷、玻璃体系电子封装外壳、电子封装基础材料、电子陶瓷材料、复合材料、焊料、光窗、光纤、电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子零部件、机械零部件、机电与机械设备的研发、生产、销售;设备租赁;电子封装与计算机软硬件技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询与服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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