成都
成都蓉矽半导体有限公司
暂无用户评价，来写第一条吧
- 统一社会信用代码
- 91510100MA697XT095
- 法定代表人
- 高巍
- 成立日期
- 2019-12-02
- 注册资本
- 1001.82万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91510100MA697XT095
- 法定代表人
- 高巍
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2019-12-02
- 注册资本
- 1001.82万人民币
- 实缴资本
- 1000万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司（港澳台投资、非独资）
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 32 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2019-12-02 至 无固定期限
- 登记地区
- 四川省成都市双流区
- 核准日期
- 2024-09-26
- 国标行业
- I 信息传输、软件和信息技术服务业 › 65 软件和信息技术服务业 › 信息系统集成和物联网技术服务
- 注册号
- 510109400075266
- 英文名称
- Chengdu Rongsi Semiconductor Co., Ltd
- 注册地址
- 中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道物联一路8号
经营范围 （展开）
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；电力电子元器件销售；电力电子元器件制造；互联网销售（除销售需要许可的商品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展（除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用，中国稀有和特有的珍贵优良品种）；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；软件开发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
政府部门认定记录
- 省级专精特新中小企业（2023 年）
- 省级创新型中小企业（2022 年，第一批）
- 高新技术企业（2022-11-02 发证，编号 GR202251001774）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 3 次
-
战略融资 未披露 2023-09-19 增资投资方：睿高创投
-
Pre-A 未披露 2022-08-11 增资投资方：维度资本、三元玖运、江苏泰华
-
天使轮 800万元 2021-05-08 增资投资方：鲁信菁蓉、矽能科技孵化器
融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。
股东与对外投资
主要股东 13
- 成都诺晶企业管理中心(有限合伙) 45.6%
- 成都诺朋企业管理中心(有限合伙) 18.0%
- 成都鲁信菁蓉创业投资中心(有限合伙) 13.2%
- 自然人股东 1 名 9.5%
- 成都航远创科企业管理中心(有限合伙) 8.0%
登录后查看全部 13 个股东
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。
主营业务
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件销售；半导体分立器件制造；电力电子元器件销售；电力电子元器件制造；互联网销售（除销售需要许可的商品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展（除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用，中国稀有和特有的珍贵优良品种）；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；软件开发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
用户评价 0 条
还没有人评价过成都蓉矽半导体有限公司
写下第一条评价