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行业 C 制造业 41 其他制造业 上海道宜半导体材料有限公司

上海道宜半导体材料有限公司

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统一社会信用代码
91310000MA1H32JH61
法定代表人
顾海勇
成立日期
2020-05-27
注册资本
6158.25万人民币
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工商登记信息

统一社会信用代码
91310000MA1H32JH61
法定代表人
顾海勇
登记状态
存续
成立日期
2020-05-27
注册资本
6158.25万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
企业规模
小型
参保人数
46 人(2023 年报)
营业期限
2020-05-27 至 2030-05-26
登记地区
上海市浦东新区
核准日期
2024-08-26
国标行业
C 制造业 › 41 其他制造业 › 其他未列明制造业
注册号
310142000024579
英文名称
Shanghai Daoyi Semiconductor Materials Co., Ltd
曾用名
上海道宜新材料科技有限公司
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢101室
经营范围 (展开)

一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售;专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;低温仓储(不含危险化学品等需许可审批的项目);普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);化工产品销售(不含许可类化工产品);汽车零配件批发;电气机械设备销售;微特电机及组件销售;电子产品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

政府部门认定记录
  • 省级专精特新中小企业(2025 年,第四批)
  • 高新技术企业(2022-10-12 发证,编号 GR202231000228)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 4 次

  1. A+ 未披露 2025-03-26 增资
    投资方:金缘投资
  2. A 未披露 2024-08-26 增资
    投资方:元禾原点 劭恒投资
  3. Pre-A 数千万元 2024-02-08 增资
    投资方:元禾原点
  4. A 未披露 2022-06-10 增资
    投资方:金浦智能、宁波凯风创业投资、德联资本

融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 13

  • 顾海勇 21.8%
  • 上海桐擎企业管理合伙企业(有限合伙) 17.8%
  • 上海金浦二期智能科技私募投资基金合伙企业(有限合伙) 9.7%
  • 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 8.1%
  • 上海桐澜企业管理合伙企业(有限合伙) 7.8%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

主营业务

一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售;专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;低温仓储(不含危险化学品等需许可审批的项目);普通货物仓储服务(不含危险化学品等需许可审批的项目);化工产品销售(不含许可类化工产品);汽车零配件批发;电气机械设备销售;微特电机及组件销售;电子产品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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