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合肥芯冠半导体有限责任公司

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统一社会信用代码
91340100MA8P00NP5H
法定代表人
董辉
成立日期
2022-04-27
注册资本
100万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91340100MA8P00NP5H
法定代表人
董辉
登记状态
存续
成立日期
2022-04-27
注册资本
100万人民币
实缴资本
10万人民币
企业类型
其他有限责任公司
企业规模
微型
参保人数
6 人(2023 年报)
营业期限
2022-04-27 至 无固定期限
登记地区
安徽省合肥市合肥新站高新技术产业开发区
核准日期
2023-06-12
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
340171000474880
英文名称
Hefei Xinguan Semiconductor Co., Ltd
注册地址
安徽省合肥市高新区科学大道53号高科光谷1号楼104室
经营范围 (展开)

一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

政府部门认定记录
  • 省级专精特新中小企业(2025 年)
  • 省级创新型中小企业(2024 年,第一批)
  • 高新技术企业(2024-10-29 发证,编号 GR202434001756)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 2

  • 合肥芯拓半导体合伙企业(有限合伙) 99.0%
  • 董辉 1.0%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

主营业务

一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

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