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麦斯克电子材料股份有限公司

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统一社会信用代码
91410300623912049A
法定代表人
史建强
成立日期
1995-12-26
注册资本
15000万人民币
–
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工商登记信息

统一社会信用代码
91410300623912049A
法定代表人
史建强
登记状态
存续
成立日期
1995-12-26
注册资本
15000万人民币
实缴资本
15000万人民币
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
企业规模
中型
参保人数
713 人(2023 年报)
营业期限
1995-12-26 至 无固定期限
登记地区
河南省洛阳市
核准日期
2022-06-14
国标行业
C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号
410300400004501
英文名称
Mcl Electronic Materials Co.,Ltd.
注册地址
中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区高新技术产业开发区滨河北路99号北侧洛阳综合保税区
经营范围 (展开)

开发、生产、检测单晶硅、硅片,提供技术开发、技术转让、技术咨询,销售自产产品及进出口业务;房屋租赁、土地租赁、机械设备租赁、汽车租赁、计算机及通讯设备租赁。

政府部门认定记录
  • 高新技术企业(2024-10-28 发证,编号 GR202441000154)
  • 高新技术企业(2021-10-28 发证,编号 GR202141000563)
  • 高新技术企业(2018-09-12 发证,编号 GR201841000020)

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 4

  • 洛阳单晶硅集团有限责任公司 74.7%
  • 河南资产管理有限公司 11.1%
  • 河南资产企业转型发展基金(有限合伙) 8.9%
  • 洛阳科创集团有限公司 5.3%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期营业总收入净利润资产总额研发投入净资产收益率收入增长
2024-12-316.45 亿1.17 亿13.64 亿—10.6%-5.5%
2023-12-316.83 亿1.16 亿13.86 亿—10.4%13.9%
2022-12-318919.1 万1744.8 万1.92 亿—11.0%10.9%
2021-12-315.41 亿1.12 亿12.42 亿—11.2%29.0%
2020-12-314.19 亿5975.5 万10.81 亿—6.8%10.5%

单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。

专利 54 件

发明 17实用新型 37
  • 一种12吋半导体晶棒金刚线切割的方法
    发明 · 申请号 202310270168.3 · 申请日 2023-03-20 · 公开号 CN116038923A
  • 一种半导体晶圆厚度精度检测用表面清理装置
    实用新型 · 申请号 202320148973.4 · 申请日 2023-02-08 · 公开号 CN218887139U
  • 一种SiC托盘清洗机
    实用新型 · 申请号 202320087808.2 · 申请日 2023-01-30 · 公开号 CN218945774U
  • 一种12吋半导体晶棒金刚线切割的布线装置及方法
    发明 · 申请号 202211597414.8 · 申请日 2022-12-12 · 公开号 CN115805671A
  • 一种8吋半导体<100>特殊偏晶向规格硅片的加工方法
    发明 · 申请号 202211582839.1 · 申请日 2022-12-09 · 公开号 CN115781955A

来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。

主营业务

开发、生产、检测单晶硅、硅片,提供技术开发、技术转让、技术咨询,销售自产产品及进出口业务;房屋租赁、土地租赁、机械设备租赁、汽车租赁、计算机及通讯设备租赁。

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