德中（天津）技术发展股份有限公司

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M 科学研究和技术服务业 75 科技推广和应用服务业高新技术企业

统一社会信用代码: 91120116700586620P
法定代表人: 胡宏宇
成立日期: 1998-10-22
注册资本: 5698.6599万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91120116700586620P
法定代表人: 胡宏宇
登记状态: 存续
成立日期: 1998-10-22
注册资本: 5698.6599万人民币
实缴资本: 1327.5万人民币
企业类型: 股份有限公司(中外合资、未上市)
企业规模: 中型
参保人数: 121 人（2023 年报）
营业期限: 1998-10-22 至无固定期限
登记地区: 天津市南开区
核准日期: 2024-09-10
国标行业: M 科学研究和技术服务业 › 75 科技推广和应用服务业 › 技术推广服务
注册号: 120193000018325
英文名称: DCT Co.,Ltd.
曾用名: 天津市德中技术发展有限公司，德中（天津）技术发展有限公司
注册地址: 天津市华苑产业区（环外）海泰华科一路11号C座东区

经营范围（展开）

开发、生产、销售精密激光材料加工设备，光机电一体化设备，机械、电子、化工专用设备，机械、电子元器件、部件、电路板、相关新材料、工具、模具；自有设备租赁；软件开发、销售，以上相关技术、设备配套工程咨询、服务；计算机信息产品、文化、办公机械及用品、工艺品、五金交电、化工产品的批发、零售、进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（不得投资《外商投资准入负面清单》中禁止外商投资的领域）

政府部门认定记录

省级创新型中小企业（2025 年，第一批）
高新技术企业（2024-10-31 发证，编号 GR202412000820）
高新技术企业（2021-10-09 发证，编号 GR202112001117）
高新技术企业（2018-11-23 发证，编号 GR201812000439）
高新技术企业（2015-12-08 发证，编号 GR201512000793）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

融资历程 2 次

定向增发 2500万元 2024-12-03 增资进行中

投资方：鹏鼎控股投资
定向增发 1586万元 2019-07-12 增资

投资方：生茂创业投资

投后估值：20759.17万元

融资事件来自公开投融资事件数据整理，金额以披露为准；自然人投资者不显示姓名。

股东与对外投资

主要股东 6

自然人股东 5 名 49.4%
天津市德中同行科技合伙企业(有限合伙) 14.3%
天津市德中聚才激光技术合伙企业(有限合伙) 12.7%
苏州生茂创业投资合伙企业(有限合伙) 5.0%
鹏鼎控股投资(深圳)有限公司 5.0%

登录后查看全部 6 个股东

作为股东投资的企业 1

德中（深圳）技术发展有限公司 100.0%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-06-30 经审计	4922.2 万	-919.9 万	2.73 亿	1181.7 万	-6.9%	-17.8%
2024-12-31 经审计	1.03 亿	-2035.3 万	2.66 亿	2421.2 万	-17.1%	-54.3%
2023-12-31 经审计	2.25 亿	3199.7 万	2.91 亿	2065.9 万	24.1%	26.0%
2022-12-31 经审计	—	—	—	—	26.3%	-23.4%
2021-12-31 经审计	—	—	—	—	23.3%	120.8%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 60 件

发明 47实用新型 11外观设计 2

2017

2018

2019

2020

2021

2022

一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法
发明 · 申请号 202211119928.2 · 申请日 2022-09-15 · 公开号 CN115633447A
一种透明的物料转移版及其制造与应用方法
发明 · 申请号 202211119910.2 · 申请日 2022-09-15 · 公开号 CN115972746A
一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法
发明 · 申请号 202211119767.7 · 申请日 2022-09-15 · 公开号 CN115379653A
用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备
发明 · 申请号 202211119750.1 · 申请日 2022-09-15 · 公开号 CN115474343A
一种激光粗化的高表面沉铜结合力覆铜基材及其制备方法
发明 · 申请号 202211119729.1 · 申请日 2022-09-15 · 公开号 CN115334763A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。