瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业

统一社会信用代码: 91350200612039010J
法定代表人: HWANG SHIN HUNG
成立日期: 2000-01-01
注册资本: 9047万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91350200612039010J
法定代表人: HWANG SHIN HUNG
登记状态: 存续
成立日期: 2000-01-01
注册资本: 9047万人民币
实缴资本: 9047万人民币
企业类型: 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
企业规模: 中型
参保人数: 482 人（2023 年报）
营业期限: 2000-01-01 至 2050-12-31
登记地区: 福建省厦门市思明区
核准日期: 2023-02-23
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 智能消费设备制造
注册号: 350200400013213
英文名称: Ruihua High-Tech Electronic Industrial Park(Xiamen)Co.,Ltd.
注册地址: 厦门市思明区吕岭路1776号（一期厂房）1层、2层、3层A区和B区

经营范围（展开）

其他未列明科技推广和应用服务业；印制电路板制造；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）；集成电路制造；集成电路设计；光电子器件及其他电子器件制造；电子元件及组件制造；其他电子设备制造；新材料技术推广服务；其他技术推广服务；其他未列明的专业咨询服务（不含需经许可审批的项目）；专业化设计服务；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）；软件开发；信息技术咨询服务；电气设备批发；其他机械设备及电子产品批发；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；互联网销售；其他未列明零售业（不含需经许可审批的项目）；建筑工程机械与设备租赁；其他未列明的机械与设备租赁（不含需经许可审批的项目）；房地产开发经营；物业管理；房地产中介服务（不含评估）；自有房地产经营活动；停车场管理；其他未列明房地产业；房地产租赁经营；企业总部管理；受合法设立的酒店企业委托对其进行管理（不含餐饮、住宿经营）；受合法设立的餐饮企业委托对其进行管理（不含餐饮经营）；其他未列明企业管理服务（不含须经审批许可的项目）。（以上经营项目不含外商投资准入特别管理措施范围内的项目）

政府部门认定记录

高新技术企业（2025-12-08 发证，编号 GR202535100635）
高新技术企业（2022-11-17 发证，编号 GR202235100341）
高新技术企业（2019-11-21 发证，编号 GR201935100160）
高新技术企业（2016-11-23 发证，编号 GR201635100041）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

股东与对外投资

主要股东 1

瑞华芯电科技(厦门)有限公司 100.0%

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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2023-12-31	2.98 亿	6627.1 万	4.54 亿	—	20.6%	10.8%
2022-12-31	3999.5 万	1208.0 万	7141.1 万	—	21.2%	-10.7%
2021-12-31	3.01 亿	5699.0 万	4.11 亿	—	18.9%	-11.5%
2020-12-31	3.40 亿	5404.0 万	4.37 亿	—	21.4%	42.4%
2019-12-31	2.39 亿	4815.6 万	4.33 亿	—	20.4%	28.5%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 64 件

发明 13实用新型 50外观设计 1

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种用于超长尺寸挠性线路板测试的飞针治具
实用新型 · 申请号 202320370333.8 · 申请日 2023-03-02 · 公开号 CN219609143U
一种多层柔性线路板
实用新型 · 申请号 202320364509.9 · 申请日 2023-03-02 · 公开号 CN219612121U
一种挠性线路板阻抗测试治具
实用新型 · 申请号 202320218977.5 · 申请日 2023-02-15 · 公开号 CN219608988U
一种高层间对位精度的多层软板制造方法
发明 · 申请号 202310064705.9 · 申请日 2023-01-29 · 公开号 CN116193767A
一种双面挠性电路板
实用新型 · 申请号 202222439965.3 · 申请日 2022-09-15 · 公开号 CN218416790U

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。