浙江
浙江金瑞泓科技股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 913302007204926720
- 法定代表人
- 李刚
- 成立日期
- 2000-06-21
- 注册资本
- 24236万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 913302007204926720
- 法定代表人
- 李刚
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2000-06-21
- 注册资本
- 24236万人民币
- 实缴资本
- 24236万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 企业规模
- 中型
- 参保人数
- 809 人(2022 年报)
- 营业期限
- 2000-06-21 至 9999-09-09
- 登记地区
- 浙江省宁波市北仑区
- 核准日期
- 2021-08-20
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 330200000006651
- 英文名称
- Zhejiang Jinruihong Technologies Co.,ltd.
- 曾用名
- 宁波立立电子股份有限公司
- 注册地址
- 宁波保税区0125-3地块
经营范围 (展开)
硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产;集成电路设计;数据通讯、计算机软件技术开发;电子技术工程及技改项目的技术咨询、服务;高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务;自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
政府部门认定记录
- 高新技术企业(2024-12-06 发证,编号 GR202433102102)
- 高新技术企业(2021-12-10 发证,编号 GR202133100420)
- 高新技术企业(2018-11-27 发证,编号 GR201833100111)
- 高新技术企业(2015-10-29 发证,编号 GR201533100117)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 002257 | 立立电子 | 深交所主板A股 |
经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。
股东与对外投资
登录后可点击查看关联企业。
来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023-12-31 | 17.71 亿 | 2.79 亿 | 30.26 亿 | — | 15.9% | -8.7% |
| 2022-12-31 | 2.88 亿 | 4550.9 万 | 4.68 亿 | — | 15.5% | — |
| 2021-12-31 | 18.81 亿 | 2.98 亿 | 30.72 亿 | — | 17.4% | 37.5% |
| 2020-12-31 | 13.68 亿 | 2.10 亿 | 26.02 亿 | — | 14.7% | — |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
专利 54 件
发明 23实用新型 31
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
- 一种单晶炉用的高精度大扭矩的蝶阀控制结构实用新型 · 申请号 202223312099.8 · 申请日 2022-12-09 · 公开号 CN219062460U
- 一种重掺磷单晶炉炉压控制系统实用新型 · 申请号 202223213606.2 · 申请日 2022-12-02 · 公开号 CN219326869U
- 一种在狭小空间中使用的清洗槽实用新型 · 申请号 202223213581.6 · 申请日 2022-12-02 · 公开号 CN219066767U
- 一种用于提升硅片少子寿命精度的钝化设备实用新型 · 申请号 202223125239.0 · 申请日 2022-11-24 · 公开号 CN219066834U
- 一种提升硅片少子寿命精度的钝化方法以及钝化设备发明 · 申请号 202211480612.6 · 申请日 2022-11-24 · 公开号 CN115763626A
来自 CSMAR 专精特新数据库,按申请号去重;列出最近 20 件。
主营业务
硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产;集成电路设计;数据通讯、计算机软件技术开发;电子技术工程及技改项目的技术咨询、服务;高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务;自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
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