中芯
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
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- 统一社会信用代码
- 911103027404017237
- 法定代表人
- 刘训峰
- 成立日期
- 2002-07-25
- 注册资本
- 100000万美元
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 911103027404017237
- 法定代表人
- 刘训峰
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2002-07-25
- 注册资本
- 100000万美元
- 实缴资本
- 100000万美元
- 企业类型
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 2704 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2018-02-09 至 2068-02-08
- 登记地区
- 北京市大兴区
- 核准日期
- 2024-06-14
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 110000410172412
- 英文名称
- Semiconductor Manufacturing International(Beijing)Corporation
- 曾用名
- 北京中芯环球半导体有限公司
- 注册地址
- 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
经营范围 （展开）
半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、测试封装；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
政府部门认定记录
- 高新技术企业（2024-12-19 发证，编号 GS202411000102）
- 高新技术企业（2021-12-17 发证，编号 GS202111000041）
- 高新技术企业（2018-11-30 发证，编号 GR201811007829）
- 高新技术企业（2015-12-30 发证，编号 GR201511004209）
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
主营业务
半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、测试封装；销售自产产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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