天水
天水华天科技股份有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91620500756558610D
- 法定代表人
- 肖胜利
- 成立日期
- 2003-12-25
- 注册资本
- 320448.4648万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91620500756558610D
- 法定代表人
- 肖胜利
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2003-12-25
- 注册资本
- 320448.4648万人民币
- 实缴资本
- 320448.4648万人民币
- 企业类型
- 股份有限公司(上市)
- 企业规模
- 大型
- 参保人数
- 5969 人(2023 年报)
- 营业期限
- 2003-12-25 至 2053-12-24
- 登记地区
- 甘肃省天水市秦州区
- 核准日期
- 2024-08-15
- 国标行业
- C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
- 注册号
- 620500000000067
- 英文名称
- Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.
- 注册地址
- 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
经营范围 (展开)
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。*
政府部门认定记录
- 高新技术企业(2023-10-16 发证,编号 GR202362000332)
- 高新技术企业(2020-09-16 发证,编号 GR202062000185)
- 高新技术企业(2017-08-21 发证,编号 GR201762000023)
- 高新技术企业(2014-09-29 发证,编号 GR201462000053)
以上为工商登记及政府部门公开的认定信息,可能存在更新延迟,请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。
融资历程 9 次
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定向增发 未披露 2017-03-31 增资投资方:建设银行
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未披露 未披露 2016-03-01 股权转让投资方:华天电子
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定向增发 20000万元 2015-11-25 增资投资方:银河投资
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未披露 未披露 2015-01-01 增资投资方:银杏谷资本
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定向增发 未披露 2012-01-01 增资投资方:时代伯乐
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B 133.45万元 2006-12-15 股权转让投资方:无锡源生投后估值:17331.17万元
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未披露 1102.2万元 2006-09-28 股权转让投资方:上海遐略投后估值:21696.85万元
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A+ 3590.5万元 2006-07-12 增资投资方:盛宇投资投后估值:21707.98万元
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A 1500万元 2004-06-29 增资投资方:盈富泰克投后估值:10997.07万元
融资事件来自公开投融资事件数据整理,金额以披露为准;自然人投资者不显示姓名。
上市信息
| 证券代码 | 证券简称 | 交易所 / 板块 | 上市日期 | 状态 | 证监会行业 |
|---|---|---|---|---|---|
| 002185 | 华天科技 | 深交所主板A股 | 2007-11-20 | 正常上市 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
经营性质:私营企业。年度财务数据来自上市公司年度报告(合并报表)。
股东与对外投资
作为股东投资的企业 4
- 天水华天集成电路包装材料有限公司 100.0%
- 江苏华海诚科新材料股份有限公司 3.4%
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 华天科技(昆山)电子有限公司
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来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据;自然人股东只显示人数和合计持股比例。
财务概况
| 报告期 | 营业总收入 | 净利润 | 资产总额 | 研发投入 | 净资产收益率 | 收入增长 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 经审计 | 172.14 亿 | 7.11 亿 | 431.21 亿 | 10.38 亿 | 3.3% | 19.0% |
| 2024-12-31 经审计 | 144.62 亿 | 6.16 亿 | 382.36 亿 | 9.43 亿 | 3.0% | 28.0% |
| 2023-12-31 经审计 | 112.98 亿 | 2.26 亿 | 337.52 亿 | 6.94 亿 | 1.2% | -5.1% |
| 2022-12-31 经审计 | 119.06 亿 | 7.54 亿 | 309.71 亿 | 7.08 亿 | 3.9% | -1.6% |
| 2021-12-31 经审计 | 120.97 亿 | 14.16 亿 | 299.74 亿 | 6.50 亿 | 7.9% | 44.3% |
单位:元(人民币);上市公司来自年度报告合并报表,其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库;以企业公开披露为准,仅供参考。
主营业务
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。*
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