天津普林电路股份有限公司

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C 制造业 39 计算机、通信和其他电子设备制造业高新技术企业专精特新

统一社会信用代码: 91120116600552474E
法定代表人: 庞东
成立日期: 1988-04-27
注册资本: 24584.9768万人民币

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工商登记信息

统一社会信用代码: 91120116600552474E
法定代表人: 庞东
登记状态: 存续
成立日期: 1988-04-27
注册资本: 24584.9768万人民币
实缴资本: 9595.82万人民币
企业类型: 股份有限公司(上市)
企业规模: 中型
参保人数: 354 人（2023 年报）
营业期限: 1988-04-27 至无固定期限
登记地区: 天津市
核准日期: 2023-01-12
国标行业: C 制造业 › 39 计算机、通信和其他电子设备制造业 › 电子器件制造
注册号: 120000400000282
英文名称: Tianjin Printronics Circuit Corporation
曾用名: 天津普林电路有限公司
注册地址: 天津自贸试验区（空港经济区）航海路53号

经营范围（展开）

印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工；上述产品及其同类商品和技术的研发、设计、咨询及服务；代收代付水费、电费、蒸气费、燃气费；机械设备销售及维修；自营或代理货物及技术的进出口；自有房屋及设备租赁（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

政府部门认定记录

国家级专精特新“小巨人”企业（2021 年，第三批）
高新技术企业（2023-12-08 发证，编号 GR202312003398）
高新技术企业（2020-10-28 发证，编号 GR202012000454）
高新技术企业（2017-10-10 发证，编号 GR201712000557）
高新技术企业（2014-10-21 发证，编号 GR201412000161）

以上为工商登记及政府部门公开的认定信息，可能存在更新延迟，请以国家企业信用信息公示系统及认定部门发布为准。本站不对企业进行信用评级。

上市信息

证券代码	证券简称	交易所 / 板块	上市日期	状态	证监会行业
002134	天津普林	深交所主板A股	2007-05-16	正常上市	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业

经营性质：国营或国有控股。年度财务数据来自上市公司年度报告（合并报表）。

股东与对外投资

主要股东 4

自然人股东 7 名 224.6%
中国国际金融股份有限公司 52.0%
TCL科技集团(天津)有限公司 26.9%
天津市中环投资有限公司 2.6%

控股及参股公司 4

泰和电路科技(惠州)有限公司 51.0%
泰和电路科技(珠海)有限公司 51.0%
泰瑞(香港)有限公司 51.0%
中环飞朗(天津)科技有限公司 40.0%

作为股东投资的企业 1

南京欣达飞科技股份有限公司 78.2%

登录后可点击查看关联企业。

来自 CSMAR 数据库及上市公司年报的最近一期数据；自然人股东只显示人数和合计持股比例。

分支机构 1 家

天津普林电路股份有限公司北京分公司

登录后查看全部分支机构及其登记信息。

财务概况

报告期	营业总收入	净利润	资产总额	研发投入	净资产收益率	收入增长
2025-12-31 经审计	13.79 亿	476.5 万	22.71 亿	5430.7 万	0.6%	22.2%
2024-12-31 经审计	11.28 亿	3386.4 万	19.55 亿	3814.0 万	4.5%	74.6%
2023-12-31 经审计	6.46 亿	2642.4 万	15.03 亿	2077.0 万	3.6%	11.3%
2022-12-31 经审计	5.81 亿	1605.9 万	7.60 亿	1801.5 万	3.6%	-17.1%
2021-12-31 经审计	7.00 亿	2692.9 万	7.88 亿	2209.8 万	6.3%	52.9%

单位：元（人民币）；上市公司来自年度报告合并报表，其他企业来自 CSMAR 专精特新数据库；以企业公开披露为准，仅供参考。

专利 200 件

发明 45实用新型 155

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

一种印制电路板单面POFV工艺的制作方法
发明 · 申请号 202310553621.1 · 申请日 2023-05-17 · 公开号 CN116456629A
一种表观检查机用数据转换方法及系统
发明 · 申请号 202310534567.6 · 申请日 2023-05-12 · 公开号 CN116611395A
一种铜箔连续性裁切设备
实用新型 · 申请号 202320672409.2 · 申请日 2023-03-30 · 公开号 CN219543438U
无导线PCB板镀金工艺
发明 · 申请号 202310313304.2 · 申请日 2023-03-28 · 公开号 CN116546733A
一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法
发明 · 申请号 202310312927.8 · 申请日 2023-03-28 · 公开号 CN116338430A

来自 CSMAR 专精特新数据库，按申请号去重；列出最近 20 件。