晶丰
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
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- 统一社会信用代码
- 91420100796320471B
- 法定代表人
- Kang Yang
- 成立日期
- 2007-01-12
- 注册资本
- 620万人民币
工商登记信息
- 统一社会信用代码
- 91420100796320471B
- 法定代表人
- Kang Yang
- 登记状态
- 存续
- 成立日期
- 2007-01-12
- 注册资本
- 620万人民币
- 实缴资本
- 620万人民币
- 企业类型
- 有限责任公司(外商投资、非独资)
- 企业规模
- 小型
- 参保人数
- 17 人（2023 年报）
- 营业期限
- 2007-01-12 至 2037-01-12
- 登记地区
- 湖北省武汉市江夏区
- 核准日期
- 2022-06-30
- 国标行业
- M 科学研究和技术服务业 › 73 研究和试验发展 › 工程和技术研究和试验发展
- 注册号
- 420100400003829
- 英文名称
- EP Materials Co.,Ltd.
- 注册地址
- 武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
经营范围 （展开）
研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
政府部门认定记录
- 高新技术企业（2024-12-16 发证，编号 GR202442003183）
- 高新技术企业（2018-11-15 发证，编号 GR201842000144）
- 高新技术企业（2015-10-28 发证，编号 GF201542000108）
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主营业务
研发、生产和销售集成电路封装材料，提供相关技术咨询服务。
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